상세 정보 |
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최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
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종횡비: | 20:1 | 이사회 생각: | 1.2mm |
최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 표면 마감: | HASL / OSP / ENIG |
Materila: | FR4 | 제품: | 인쇄 회로 기판 |
강조하다: | 4층 자동차 PCB 보드,FR4 용접 가능한 자동차 PCB 보드 |
제품 설명
FR4 납땜 가능 4층 자동차 전자 PCB
제품 설명:
FR4 납땜 가능 4층 자동차 전자 PCB는 자동차 전자 시스템을 위해 특별히 설계 및 제조된 인쇄 회로 기판을 말합니다. 이러한 회로 기판은 자동차 전자 장비의 전자 부품을 운반하고 연결하여 다양한 기능 모듈이 효과적이고 안정적으로 작동할 수 있도록 합니다. 현대 자동차가 지능화, 자동화, 상호 연결을 향해 발전함에 따라 자동차 전자에 대한 수요가 계속 증가하고 있으며, 자동차 PCB의 기능 및 성능 요구 사항도 증가하고 있습니다.
제품 특징:
- 높은 신뢰성과 내구성
- 고온 및 저온 견딤
- 진동 및 충격 방지 능력
- 전자파 간섭(EMI) 방지
- 방수 및 방진 성능
- 기능 통합 및 고밀도 설계
- 자동차 표준 준수
- 온도 관리 및 방열 설계
제조 공정:
- 고정밀 설계 및 다층 구조: 자동차 PCB는 일반적으로 제한된 공간 내에서 고밀도 회로를 달성하기 위해 다층 설계를 채택합니다. 다층 PCB는 전자파 간섭(EMI)을 효과적으로 줄이고 신호 전송의 안정성을 향상시킵니다.
- 고신뢰성 재료 선택: 자동차 PCB는 폴리이미드(PI), FR4, 세라믹 기판과 같이 고온 저항성, 강한 진동 저항성 및 내식성을 가진 재료를 사용해야 합니다. 이러한 재료는 PCB가 극한 환경에서 안정적이고 안정적으로 작동할 수 있도록 합니다.
- 방수 및 방진 처리: 밀봉 코팅 보호 설계를 사용하여 PCB는 탁월한 방수 및 방진 기능을 제공하여 자동차 내부 및 외부의 복잡한 환경에 적응합니다.
- 열 관리 및 방열 설계: 열 관리는 자동차 PCB, 특히 높은 전력 소비를 하는 전력 시스템에 매우 중요합니다. 설계 과정에서는 열 전도 및 방열 구멍 설계와 같은 요소를 고려하여 온도 균형을 보장하고 과열로 인한 부품 손상을 방지해야 합니다.
- 엄격한 품질 관리: 자동차 PCB의 제조는 엄격한 품질 표준 및 산업 인증(ISO 9001, IATF 16949 등)을 준수하여 대규모 생산에서 일관성과 높은 품질을 유지하도록 합니다.
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