• 6층 구조 OSP 표면 프로세스 맞춤형 디자인
6층 구조 OSP 표면 프로세스 맞춤형 디자인

6층 구조 OSP 표면 프로세스 맞춤형 디자인

제품 상세 정보:

브랜드 이름: Xingqiang
인증: ROHS,CE
Model Number: Varies By Goods Condition

결제 및 배송 조건:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
가격: NA
Payment Terms: ,T/T,Western Union
공급 능력: 월 100000 ℃
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상세 정보

최소 선 너비: 3mil 인쇄 회로 기판 검사: 날아다니는 프로브 시험, E-테스트, Etc.
전반적으로 구리: 0.5-5oz 최소 구멍 크기: 0.1mm
견적 요구 사항: 거버 파일 및 Bom 목록 PCB 크기: 맞춤형
재료: FR4 오일 컬러: 녹색
강조하다:

6층 튼튼한 플렉스 PCB

,

딱딱한 플렉스 PCB 녹색 오일

,

커스텀 딱딱한 플렉스 PCB 디자인

제품 설명

제품 설명:

Rigid-Flex 회로 기판은 경성 및 연성 회로 기판의 장점을 모두 결합한 PCB 설계 유형입니다. 이러한 혁신적인 기판은 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 필요한 응용 분야에 대한 고유한 솔루션을 제공합니다. Flex-Rigid PCB는 Flexible Rigid Circuit Boards라고도 하며, 유연성과 내구성이 필수적인 응용 분야에 대한 다재다능한 솔루션을 제공합니다. 이러한 기판에서 경성 및 연성 기판의 조합은 다양한 전자 장치에서 구성 요소의 원활한 통합을 가능하게 합니다.

요약하면, Rigid Flex PCB는 높은 수준의 신뢰성, 정밀성 및 공간 효율성을 요구하는 응용 분야에 이상적입니다. 고유한 설계 기능과 다재다능한 기능을 갖춘 이러한 기판은 항공 우주, 의료 기기, 자동차 및 소비자 전자 제품을 포함한 광범위한 산업에 적합합니다.


특징:

  • 제품 이름: Rigid Flex PCB
  • 기판 완성 두께:0.2-5.0mm
  • 구조:6 레이어
  • PCB 테스트: 플라잉 프로브 테스트, E-테스트 등
  • 재료:FR4
  • 최소 구멍 크기: 0.1mm

응용 분야:

자동차 산업에서Xingqiang Flex-Rigid PCB는 에어백 시스템, 인포테인먼트 시스템 및 엔진 제어 장치와 같은 다양한 구성 요소에 사용됩니다. 이러한 기판의 유연성은 진동과 충격을 견딜 수 있게 해주어 신뢰성이 중요한 자동차 응용 분야에 적합한 선택입니다.의료 기기 및 장비

의 경우, Xingqiang Flex-Rigid PCB는 높은 수준의 정밀성과 신뢰성을 제공합니다. 이러한 기판은 의료 산업의 엄격한 규제 요구 사항을 충족하도록 맞춤화할 수 있어 의료 기기의 안전성과 성능을 보장합니다.산업 제어 시스템 또한 Xingqiang Rigid-Flex PCB의 사용으로 이점을 얻습니다. 가혹한 환경에 대한 내구성과 저항성은 자동화 시스템, 로봇 공학 및 신뢰성이 필수적인 기타 산업 응용 분야에 적합하게 만듭니다.지원 및 서비스:

저희 팀은 Rigid Flex PCB 제품 라인에 대한


포괄적인 기술 지원 및 서비스를 제공합니다.

여기에는 설계 고려 사항, 재료 선택, 제조 공정, 테스트 및 문제 해결에 대한 지원이 포함됩니다. 당사는 모든 단계에서 전문 지식과 지침을 제공하여 프로젝트의 성공을 보장하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

평점 및 리뷰

전체 등급

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 합니다.

등급 스냅샷

다음은 모든 평점의 분포입니다.
5 별
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4 별
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3 별
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2 별
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1 별
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모든 리뷰

A
Akoth
Kenya Nov 28.2025
The custom-made black double-sided circuit board has a matte finish that looks very high-end, and it doesn't easily show fingerprints.
S
Saif
Congo Nov 18.2025
The black oil provides strong shielding and offers ultra-stable protection against electromagnetic interference from motors.
F
Fjäll
Switzerland Sep 1.2025
After vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.

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나는 관심이있다 6층 구조 OSP 표면 프로세스 맞춤형 디자인 유형, 크기, 수량, 재료 등과 같은 자세한 내용을 보내 주시겠습니까?
감사!
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