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詳細情報 |
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| ボードの厚さ: | 1.6mm | 制御インピーダンス: | +/- 5％ |
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| レイヤー: | 2-30 | 層: | 4 |
| 表面仕上げ: | hasl、enig、osp | 高いTG: | Tg180 |
| 数量: | 60LEDS | ボード思考: | 1.6mm |
| 仕上がり厚さ: | 1.55 ±10%mm | ボードサイズ: | カスタマイズ |
| ハイライト: | 双面PCB板 厚さ1.6mm,赤い油付きの双面 PCB 板 |
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製品の説明
両面赤油沈金工法
製品説明
両面赤油沈金工法とは、プリント基板製造プロセスの一つで、赤油レジストと両面金メッキ（化学金メッキ）表面処理を組み合わせたものです。基板は両面配線設計を採用しており、基板は赤インクでコーティングされ、回路を絶縁・保護すると同時に、鮮やかな色で回路領域を明確に視覚的に識別できます。基板の両面は、露出した銅パッドに金メッキ処理が施されています。まず、薄いニッケル層を下地として堆積させ、その上に高密度の金層を重ねます。この工法は、SMTや一部のスルーホール部品などの精密部品のはんだ付けと組み立てに対応し、小規模から中規模の複雑な回路に適しています。
主な特徴
赤油レジスト + 両面金メッキの組み合わせ: 赤インクは安定した絶縁性と明確な視覚的区別を提供し、パッド上のニッケル金複合層は、強力な接着性と均一な厚さで、信頼性の高いはんだ付け性能を保証します。
両面配線構造: 双方向の信号伝送をサポートし、標準的な電子デバイスのレイアウトに適応し、小規模から中規模の回路設計ニーズに対応します。
プロセスの互換性: 赤油レジストと金メッキの統合は安定しており、良好な材料互換性があり、従来の製造ワークフローに適合します。
主な利点
優れたはんだ付け信頼性: パッド上の金層は優れた耐酸化性と導電性を持ち、一貫したはんだ濡れ性を確保し、コールドはんだ接合のリスクを軽減し、BGAやQFPなどの精密部品に最適です。
明確な識別と堅牢な保護: 赤レジストは、視覚的な区別を通じて生産検査と故障診断を簡素化します。また、回路を外部環境から隔離し、耐食性を高め、基板の寿命を延ばします。
高周波性能: 平坦な金層表面は信号伝送損失を最小限に抑え、通信機器や医療機器などの高周波シナリオに適しています。
コストと性能のバランス: ハイエンドの表面処理と比較して、比較的制御可能なコストで優れた性能を維持し、家電製品や産業用制御など、精度と明確な識別が必要な分野に適しています。
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