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詳細情報 |
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| ボードの厚さ: | 1.6mm | 光源: | 8520 SMD |
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| 制御インピーダンス: | +/- 5％ | 応用: | 企業/電子医学/消費者 |
| レイヤー: | 1-20 | 層: | 4 |
| 表面仕上げ: | HASL, ENIG, OSP, イマージョンシルバー, イマージョン錫, イマージョン金, ハードゴールド, ソフトゴールド | 高いTG: | Tg180 |
| 数量: | 60LEDS | 量産: | LPJxxxxxNL |
| 分はんだマスクブリッジ: | 0.08mm | ボード思考: | 1.6mm |
| サンプル: | 利用可能 | 仕上がり厚さ: | 1.55 ±10%mm |
| はんだマスク: | 緑 | ||
| ハイライト: | 双面PCB板 厚さ1.6mm,赤い油付きの双面 PCB 板 |
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製品の説明
両面赤油沈金工法
製品説明
両面赤油沈金工法とは、赤油レジストと両面金メッキ（化学金メッキ）表面処理を組み合わせたプリント基板製造プロセスを指します。基板は両面配線設計を採用しており、基板は赤インクでコーティングされ、はんだレジストとして回路を絶縁および保護すると同時に、鮮やかな色により回路領域を明確に視覚的に識別できます。基板の両面は、露出した銅パッドに金メッキ処理が施されています。まず、ベースとして薄いニッケル層を堆積させ、その上に高密度の金層を重ねます。この工法は、SMTや一部のスルーホール部品などの精密部品のはんだ付けと組み立てに対応し、小規模から中規模の複雑な回路に適しています。
主な特徴
- 赤油レジスト + 両面金メッキの組み合わせ: 赤インクは安定した絶縁性と明確な視覚的区別を提供し、パッド上のニッケル金複合層は、強力な接着性と均一な厚さで信頼性の高いはんだ付け性能を保証します。
- 両面配線構造: 双方向信号伝送をサポートし、標準的な電子デバイスレイアウトに適応し、小規模から中規模の回路設計ニーズに対応します。
- プロセスの互換性: 赤油レジストと金メッキの統合は安定しており、良好な材料互換性があり、従来の製造ワークフローに適合します。
主な利点
- 優れたはんだ付け信頼性: パッド上の金層は優れた耐酸化性と導電性を持ち、一貫したはんだ濡れ性を確保し、コールドはんだ接合のリスクを軽減し、BGAやQFPなどの精密部品に最適です。
- 明確な識別と堅牢な保護: 赤色レジストは、視覚的な区別を通じて製造検査と故障診断を簡素化します。また、回路を外部環境から隔離し、耐食性を高め、基板の耐用年数を延ばします。
- 高周波性能: 平坦な金層表面は信号伝送損失を最小限に抑え、通信機器や医療機器の高周波シナリオに適しています。
- バランスの取れたコストとパフォーマンス: ハイエンドの表面処理と比較して、比較的制御可能なコストで優れたパフォーマンスを維持し、家電製品や産業用制御など、精度と明確な識別が必要な分野に適しています。
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