詳細情報 |
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分はんだマスククリアランス: | 0.1mm | PCBA 標準: | IPC-A-610E |
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アスペクト比: | 20:1 | ボード思考: | 1.2mm |
最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
マニラ: | FR4 | 製品: | 印刷物のサーキット ボード |
ハイライト: | 電子双面硬 PCB,二面硬いPCB板,1.2mm 薄さ 硬いPCB板 |
製品の説明
両面カーボンオイルプロセス
製品 説明:
両面PCB(プリント基板)は、両面に回路接続があるプリント基板です。この種のPCBでは、電子部品と回路レイアウトをPCBの両面にそれぞれ配置でき、両面の回路の電気的接続はビア(Vias)を介して実現されます。この構造により、回路基板の機能密度が大幅に向上し、比較的狭い面積でより多くの回路接続を実装できます。
製造プロセス:
- 設計とレイアウト:まず、回路設計ソフトウェアを使用してPCB設計を行い、両面に配線と部品配置を行い、同時にビアの位置タイプを計画します。
- 穴あけと電気メッキ:設計要件に従って穴あけを行い、穴あけ後に電気メッキを施して、両面の回路を接続するビアを形成します。
- エッチング:余分な銅箔を除去して、目的の回路パターンを形成します。
- 組み立てと溶接:部品を取り付けた後、溶接処理を行います。表面実装技術(SMT)またはスルーホール技術(THT)を使用できます。
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