• エレクトロニック・ダブルサイド・リジッド・PCB・ボード プリント・サーキット・ボード 1.2mm 薄さ
エレクトロニック・ダブルサイド・リジッド・PCB・ボード プリント・サーキット・ボード 1.2mm 薄さ

エレクトロニック・ダブルサイド・リジッド・PCB・ボード プリント・サーキット・ボード 1.2mm 薄さ

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: xingqiang
証明: ROHS, CE
モデル番号: カズド

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最小注文数量: 1
価格: NA
受渡し時間: 7-10営業日
支払条件: 、T/T、ウェスタンユニオン
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詳細情報

分はんだマスククリアランス: 0.1mm PCBA 標準: IPC-A-610E
アスペクト比: 20:1 ボード思考: 1.2mm
最低ライン スペース: 3ミリ (0.075mm) 表面仕上げ: HASL/OSP/ENIG
マニラ: FR4 製品: 印刷物のサーキット ボード
ハイライト:

電子双面硬 PCB

,

二面硬いPCB板

,

1.2mm 薄さ 硬いPCB板

製品の説明

両面カーボンオイルプロセス

 

 

製品  説明:

    両面PCB(プリント基板)は、両面に回路接続があるプリント基板です。この種のPCBでは、電子部品と回路レイアウトをPCBの両面にそれぞれ配置でき、両面の回路の電気的接続はビア(Vias)を介して実現されます。この構造により、回路基板の機能密度が大幅に向上し、比較的狭い面積でより多くの回路接続を実装できます。

 

 

製造プロセス:

  • 設計とレイアウト:まず、回路設計ソフトウェアを使用してPCB設計を行い、両面に配線と部品配置を行い、同時にビアの位置タイプを計画します。
  • 穴あけと電気メッキ:設計要件に従って穴あけを行い、穴あけ後に電気メッキを施して、両面の回路を接続するビアを形成します。
  • エッチング:余分な銅箔を除去して、目的の回路パターンを形成します。
  • 組み立てと溶接:部品を取り付けた後、溶接処理を行います。表面実装技術(SMT)またはスルーホール技術(THT)を使用できます。

 

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