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詳細情報 |
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| 基板の種類: | 硬板 | 層: | 1-30 |
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| min.holeのサイズ: | 0.1mm | 板厚: | 0.2～5.0mm |
| PCBテスト: | 100％の電子テスト | SUSFACE仕上げ: | 浸漬ゴールド |
| 取締役会の考え方: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm | 表面マウント技術: | SMD,BGA,DIP など |
| カスタムが必要: | ガーバーまたは BOM リスト | 構造: | 多層設計 |
| インクの色: | 黒/白/青/赤/黄/緑 | キャラクター: | 白または顧客の要求に応じて |
| ハイライト: | OSP プロセス 2 面 PCB 板,ブラックオイル電子PCB組 |
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製品の説明
浸漬金仕上げのカスタム多層リジッドPCB - 高精度と安定性
これは、ENIG（無電解ニッケル浸漬金）仕上げのリジッド多層PCB（プリント基板）です。黒色の基板と金色のパッドは、優れたはんだ付け性と耐食性を保証し、BGAなどの精密部品の実装に最適です。産業用制御デバイス、医療機器、または通信ハードウェアで広く使用されており、過酷な作業環境に適した、高い安定性と機械的剛性を備えた複雑な回路を統合しています。
当社のリジッドPCBを選ぶ理由
● 妥協のない品質：長寿命と性能を確保するために、プレミアムグレードの材料（例：FR-4、高Tg材料）を使用して、ISO認証施設で製造されています。
● 完全カスタマイズ可能：さまざまな層数（1〜30+層）、材料、表面仕上げ（HASL、ENIG、浸漬銀など）、および厚さをサポートしています。
● 高度な機能：高周波材料（Rogers、Taconic）、インピーダンス制御、ブラインド/ベリードビア、およびヘビーカッパーに対応しています。
● ワンストップソリューション：PCB設計レビューとDFM（製造可能性設計）サポートから、アセンブリとテストまで、すべてをカバーしています。
外観特性
• 安定した機械的強度を持つリジッド構造。
• 複雑な回路統合と高信号密度を実現する多層設計（例：4〜16層）。
• 平坦で均一な金パッド、OSP、および良好なはんだ付け性を備えたENIG（浸漬金）表面仕上げ。
• BGA/QFNなどの微細ピッチ部品に適しており、高精度なアセンブリを可能にします。
• 温度、湿度、腐食に対する優れた耐性により、産業環境における高い信頼性を実現。
• 産業用制御、医療機器、高速通信、その他のハイエンド電子機器での一般的な用途。
既製のPCBではなくカスタムPCBを選ぶ理由
カスタムPCBを選択することで、一般的なレイアウトに制約されることなく、特定のアプリケーションに合わせて回路設計を完全に最適化できます。カスタマイズにより、ボードサイズ、層スタックアップ、および部品配置を正確に制御できます。これは、高性能またはスペースに制約のあるデバイスにとって重要です。また、厳格な信頼性と環境基準を満たすために、特殊な材料と表面仕上げ（ENIGなど）の使用も可能になります。さらに、カスタムPCBは、既製のボードに関連する不要な機能とコストを排除し、より効率的で費用対効果の高い、プロフェッショナルな最終製品を実現します。
工場紹介
PCB品質テスト
証明書と栄誉
総合評価
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