カスタマイズされたスマートウォッチおよび医療モニター用の 4 層高密度相互接続フレキシブル PCB

4層HDIフレキシブルPCBとは？

   4層HDIフレキシブルPCB は、より細い線、より小さな開口部、より高密度な配線設計を使用することで、より高い回路密度を実現するPCBです。このPCB技術は、より高度な製造プロセスと設計技術を採用することにより、限られたスペースでより多くの回路接続を実現でき、携帯電話、タブレット、コンピューター、機器、自動車、電子機器、その他の医療分野で広く使用されています。

HDI回路基板の主な製造上の課題

• マイクロビア処理には、信頼性の高い接続を確保するためにレーザー穴あけと精密めっきが必要です
• 多層レジストレーションには、ミクロンレベルのアライメント精度が求められます
• ファインライン製造には、0.076mmという細いラインを作成するための特別なプロセスが必要です
• 信号の完全性は、慎重な設計とシミュレーションを通じて維持する必要があります
• 品質検査は、X線および自動光学機器に大きく依存しています

高密度相互接続（HDI）フレキシブルプリント基板（FPC）の利点：

1. 小型化と軽量化：

   • HDI技術はマイクロビア、より細い線とスペース、およびより高い配線密度を利用しており、基板サイズと層数を大幅に削減し、より高いコンポーネント密度を実現します。

   • フレキシブルな材料は本質的に軽量設計に貢献し、コンパクトな電子デバイスに不可欠です。

2. 優れた電気的性能：

   • 特徴より短い信号パスは、信号損失、クロストーク、遅延を最小限に抑え、それによって信号の完全性を高速および高周波アプリケーションで向上させます。

   • マイクロビアは寄生容量とインダクタンスが低く、より優れた信号品質に貢献します。

3. 高い信頼性と耐久性：

   • フレキシブルな性質により、回路は曲げ、振動、衝撃に耐えることができ、動的または過酷な動作環境での信頼性を向上させます。

   • マイクロビアの構造と小さいアスペクト比も、基板の信頼性の向上に貢献します。

4. スペースの有効活用と3D設計：

   • FPCは曲げたり折りたたんだりして、不規則な製品形状に適合させたり、狭いスペースに収めたりすることができ、三次元相互接続を容易にします。

   • 複数のコネクタとワイヤーハーネスを置き換えることができ、組み立てを簡素化し、全体的な信頼性を向上させます。

5. 長期的な費用対効果：

   • 初期の製造コストは高くなる可能性がありますが、層数を削減し、組み立てを簡素化（コネクタ/ケーブルを排除することにより）、製品全体の信頼性を高めることができるため、長期的なシステムコストの削減につながります。

HDI PCBのFAQ

1.Q：この製品のブランド名は？ 

   A：この製品のブランド名は、高密度相互接続フレキシブルPCBです。

2.Q：この製品はどこで製造されていますか？

   A：この製品は中国で製造されています。

3.Q：この製品の納期は？ 

   A：製品の納期は、PCB製造プロセスの複雑さによって異なります。

4.Q：この製品の購入の支払い条件は？ 

  A：この製品の支払い条件はT/Tです。

5.Q：この製品の供給能力は？

   A：この製品の供給能力は100000㎡/月です。

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