4層ブラックオイルはんだマスクHDI PCB回路基板レーザー穴あけプロセス

HDI PCB: 高速高周波アプリケーションの理想的な選択

HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) は,従来の PCB よりも接続密度が高く,マイクロビアが小さく,線幅が細い高性能の回路板です.ブラインドで空間を節約するために埋もれ,積み重ねられたバイアス,小型化された電子機器をサポートし,高速で高周波のアプリケーションのための優れた信号伝送を保証します.

製造 の 中核 的 な 課題

1. 超細工 線と空間製造:HDIボードは線幅と間隔 (L/S)25μm/25μmまたはさらに細い. 切削中に下切断,線断絶,銅の均一性を制御することは非常に困難です.小さいプロセス変化が オープン・ショート・サーキットを引き起こす.
2. 微小管の高精度掘削:微小孔 (通常直径≤150μm) は,高度なレーザー掘削または機械的な微小掘削技術を必要とします.材料の熱損傷 (特にレーザードリリングでは) は大きな障害です相互接続の質に直接影響する.
3. 層対層のアライナメント精度:多重に積み重ねられた層 (しばしば ≥8層) は, ± 10μm の記録容量で,正確なアライナメントを必要とする.各層の間の誤ったアライナメントは,マイクロボイヤの誤った接続を引き起こす可能性があります.生産量や板の信頼性を低下させる.
4. 積み重ねられた/埋もれたビアの信頼性管理:積み重ねられたまたは埋もれたマイクロビヤは,導電性と機械的強さを確保するために,一貫したプレート厚さ (通常≥20μm) が必要です.バイアス内の不均等な塗装は,熱循環または振動下で早速障害を引き起こす可能性があります.
5. 表面仕上げと溶接性:HDIボードの微細ピッチ部品 (例えば01005チップまたはCSP) は,均一な表面仕上げ (例えば,ENIG,Immersion Silver) を要求する.仕上げ厚さを制御し,酸化を避ける.溶接器の結合の信頼性を確保することが重要です小さい欠陥が溶接に失敗を招くからです

FAQ:

1.Q:なぜHDI印刷回路板を選びますか?

A:HDIPCBは最適の選択です 盲目で埋もれ 積み重ねられたバイアスが貴重なスペースを節約する一方で 高度なデザインは小型化電子機器をサポートし 優れた高速通信を可能にします高周波信号の性能.

2Q:あなたの回路板は何層を提供できますか?

A:通常は1-30層の板を用意し,特別な場合では,さらに層を積み重ねることができます.

3Q:あなたの回路板はカスタマイズをサポートしていますか?

A:はい,私たちはカスタマイズされたデザインをサポートします.あなたは私たちにあなたのゲルバーファイルとBOMリストを送信することができます,そして我々は情報と市場の条件に基づいて正確な引用を提供します.

4Q:ゲルバーファイルには通常何がありますか?

A:通常,Gerberファイルには:PCBタイプ,製品の厚さ,インク色,表面処理プロセス,SMT処理が必要な場合は,部品BOMとタグの図面も必要です.
5Q:PCBボードの最小注文量は?

A: 私たちの最小注文量は1個です ((5平方メートル),数量が大きいほど,割引は大きい.

6Q:このことを裏付ける 関連する認証証明書がありますか?

A:ISO,UL,CE,RoHSを含む多くの重要な認証を取得しています.すべての製品は厳格な品質試験を受けています.

7Q:通常どの決済方法を使いますか?

A:小規模な注文,サンプル,または緊急の支払いでは,ウェスタンユニオンを受け入れます.大規模な注文では,両者の安全性を保証するT/Tを推奨します.

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