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詳細情報 |
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| 製品名: | HDI リジッドボード | UL認定: | はい |
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| 層: | 1-30 | 分穴のサイズ: | 0.1mm |
| 基材: | FR4 | SUSFACE仕上げ: | hasl |
| 見積書: | Gerberファイル | 規則的な厚さ: | 1.6/1.2/1.0/0.8 |
| 特徴: | マイクロビアテクノロジー | シルクスクリーン色: | 白またはカスタマイズ |
| ハイライト: | グリーン・ソルダー・マスク HDI PCB,1.6mm 厚さ 工業制御PCB,8層工業制御PCBボード |
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製品の説明
モバイル、ウェアラブル、IoTデバイス向けにカスタマイズされたHDIリジッドPCBソリューション
カスタムHDIリジッドPCBとは、特定の設計要件に合わせて製造された高密度相互接続リジッドプリント基板を指します。これらの基板は、高度なレーザー穴あけマイクロビアと微細線トレースを使用して、標準的なPCBよりも高いコンポーネント密度と優れた電気的性能を実現しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、およびスペースが限られているその他の小型電子デバイスで広く使用されています。カスタマイズには、レイヤー数、材料の種類、トレース幅/間隔、ビア構造、表面仕上げ、およびその他のパラメータを選択して、正確なアプリケーションのニーズを満たすことが含まれます。
主な特徴と特性
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多層スタックアップ:この構成により、複雑なルーティングと、電力、グランド、および信号層の効果的な分離が可能になり、これは産業環境における信号完全性とノイズ低減に不可欠です。
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高密度相互接続(HDI)技術:マイクロビア、埋め込みビア、ブラインドビアの使用により、従来の基板よりもはるかに高いコンポーネント密度が可能になります。これにより、機能を損なうことなく、より小型でコンパクトな設計が実現します。堅牢な材料:
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産業用制御基板は、過酷な条件に耐えるように構築されています。機械的ストレス、温度変動、ほこり、化学物質、振動への暴露に耐えることができる耐久性のある材料を使用しています。信号完全性:
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多層設計は、HDI技術と組み合わせて、優れた信号完全性を保証します。これは、高速デジタル信号にとって不可欠であり、複雑な制御システムにおけるデータ損失と通信エラーを防ぎます。熱管理:
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基板の設計には、効率的な放熱のための機能が組み込まれていることが多く、これは、密閉された空間で高出力で動作するコンポーネントにとって重要です。主な用途
工場自動化:
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自動組立ライン、ロボットアーム、CNC工作機械の「頭脳」であり、すべての動きとプロセスを制御します。モーター制御システム:
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可変周波数ドライブ(VFD)やその他のモーターコントローラーで使用され、産業用モーターの速度とトルクを正確に管理します。電力およびエネルギーシステム:
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配電ユニット、スマートグリッド技術、およびその他のエネルギー管理デバイスに搭載されています。重機:
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建設機械、農業機械、およびその他の大型車両に統合され、電子システムを管理します。
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工場ショーケース
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PCB品質テスト 証明書と栄誉
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