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詳細情報 |
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| プリント基板の種類: | 注文HDI PCB | 分。線幅・線間隔: | 300万 |
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| 分。穴のサイズ: | 0.1mm | 板厚: | 0.2～5.0mm |
| 生産ベース: | Gerberファイル | 材料: | 高Tg FR-4 |
| PCBAサービス: | ODM/OEM/PCBA | シルクスクリーン色: | 白、黒、黄色 |
| 穴径公差: | Pthâ±0.075、ntph±0.05 | PCB テスト: | フライングプローブテスト、AOI、E-テスト |
| はんだマスクの色: | 緑、青、赤、黒、白、黄 | PCB層: | 2層、4層、6層、8層または8L+ |
| ハイライト: | コンピュータ用10層以上のHDIPCB,高密度インターコネクトPCB,高性能な多層印刷回路板 |
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製品の説明
XingQiang HDI 高密度多層基板
XingQiang は、技術、納期、アフターサービスにおいて優れた利点を持つ、プレミアムなカスタム高密度多層基板を提供します。HDI、ブラインドビアおよび埋め込みビア、ファインピッチBGA、インピーダンス制御、高速信号設計を専門としています。医療、航空宇宙、産業、ハイエンド電子機器に最適です。当社の基板は厳格な品質基準に準拠しており、プロトタイプおよび量産において優れた熱管理、信号安定性、および一貫したパフォーマンスを保証します。
市販の基板ではなくカスタム基板を選ぶ理由
| 項目 | カスタム基板 | 標準的な市販基板 |
|---|---|---|
| サイズと構造 | デバイスに合わせて完全にカスタマイズ可能。寸法、穴、コネクタを自由に定義できます。 | 固定サイズで、特殊な構造には合わせにくい |
| 機能とインターフェース | 必要に応じてカスタムインターフェースタイプ、数量、レイアウトを設定できます。 | 固定インターフェースで、しばしば不十分または冗長 |
| パフォーマンス | 高速、高密度、干渉防止要件に合わせて最適化 | 汎用設計で、高性能基準を満たすのが難しい |
| 統合 | 高度に統合され、コンパクトなサイズで、製品競争力を向上させます。 | かさばり、冗長な部品があり、小型化には理想的ではない |
| コスト効率 | 量産時の材料コストが低く、アダプターの必要が少ない | 追加の改造とアダプターのコスト、全体的な費用が高い |
| IP保護 | 排他的な設計により、回路と製品のIPを保護します。 | ユニバーサル設計で、コピーしやすく、差別化がない |
| アップグレード | 製品のイテレーションのための柔軟で迅速な改訂 | 固定レイアウト、限定的なアップグレード、高い改造コスト |
HDIプリント基板のカスタマイズ方法
以下をお送りください:
1. ガーバーファイル (RS-274X)
2. BOM (PCBAが必要な場合)
3. インピーダンス要件とスタックアップ(利用可能な場合)
4.テスト要件(TDR、ネットワークアナライザーなど)
通常、ガーバーファイルには以下が含まれます:基板タイプ、製品厚さ、インク色、表面処理プロセス、SMT要件。
24時間以内に無料見積もり、DFMレポート、および材料推奨事項を返信いたします。
先進的な多層HDI回路基板の製造上の課題:
- 高層数構造は、複雑なラミネーションと層間アライメント制御につながります。
- マイクロビアとファインピッチ設計には、レーザー掘削精度と安定したエッチング技術が必要です。
- 高速信号は、クロストークと伝送エラーを回避するために厳密なインピーダンスマッチングが必要です。
- 層間剥離とパフォーマンス低下を防ぐために、熱管理が重要です。
- 短絡/開回路チェックと信頼性テストを含む厳格な品質テストは、生産の複雑さを増します。
工場ショーケース
基板品質テスト
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