カスタム 8 層 HDI PCB RoHS 認定 ENIG 表面処理 FR4 RoHS 認定基板
ブランド名:
Xingqiang
認定:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
モデル番号:
顧客のモデルに従って
最低注文数量:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
価格:
Based on Gerber Files
標準梱包:
カートンまたはあなたの要求として
納期:
NA
支払い条件:
,T/T,Western Union
補給能力:
100000㎡/月
製品詳細
ハイライト:
緑色のオイルマスクの医療用PCB
,カスタマイズ可能な医療用印刷回路板
,医療用PCBソーダーマスク
Product Name:
注文HDI PCB
Impedance Control:
はい
Layer:
1-30の層
Pcba:
サポート
Board Size:
カスタマイズされた
Surface Mount Technology:
QFN、BGA、DIP
Surface Finish:
hasl、enig、osp
Silkscreen:
白、黒、黄色
Quotation:
ガーバーファイルまたはBOMリスト
Solder Mask:
緑、赤、青、黒、白、黄
製品説明
どのようなご用件でしょうか？:
当社は、モバイルおよびスマートデバイスメーカー向けのプロフェッショナルなカスタムHDI基板製造を提供しています。当社の6～10層基板は、高Tg FR4基板とENIG表面処理を採用し、信頼性と性能を向上させています。厳格なAOI、電気試験、品質管理により、一貫した生産を保証します。国際認証に準拠し、DFM解析、迅速なプロトタイピング、量産を提供し、お客様のプロジェクト要件を満たします。
技術パラメータ:
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 基板タイプ | カスタムHDI多層基板 |
| ベース素材 | 高Tg FR4 (Tg ≥ 140°C) |
| 表面処理 | ENIG (無電解金メッキ) |
| 層数 | 6～10層 (標準: 8層) |
| 銅箔厚 | 1oz (内層)、1oz (外層) |
| ビア技術 | マイクロビア、ブラインドビア、埋め込みビア |
| 線幅/線間隔 | 3mil / 3mil (ファインピッチ対応) |
| 認証 | RoHS、ISO 9001 |
| 用途 | カスタムスマートフォンマザーボード、ポータブル端末 |
プロジェクト開始のご案内:
・回路層、外形、ソルダマスク、シルクスクリーンを含むガーバーファイル一式
・全てのビアおよび穴データに対応する標準NCドリルファイル
・アセンブリが必要な場合は部品仕様を含むBOMリスト
・エンジニアリング参照用の回路図
・明確な要件：層数、表面処理、厚さ、公差、IPC規格
工場紹介
基板品質試験
証明書と表彰
総合評価
最高
100%
4つ星
0
3つ星
0
2つ星
0
星1つ
0
すべてのレビュー
-
MPackaged with multi-layer protection: anti-static bag + foam + carton. The HDI green solder mask panels arrived safely without scratches or deformation, in perfect condition upon receipt.
-
AWe had a design tweak mid-production. Their customer service was agile enough to pause and implement the change, preventing a total scrap of the batch.
関連製品
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
