1.6mm 厚さ 高周波PCB多層回路板 電子機器用

高周波PCB

当社高周波プリント基板（PCB）は、RF、マイクロ波、5G通信、レーダーシステム、衛星技術、高速デジタル回路などの要求の厳しい用途向けに精密に製造されています。信号損失を最小限に抑え、インピーダンスの完全性を維持し、GHzレベルの周波数で安定した性能を確保するように設計されており、このPCBは、高度な電子分野のエンジニアやメーカーに最適です。5G基地局、車載レーダー、高速データ伝送モジュールを開発している場合でも、当社の高周波PCBは、優れた誘電特性、低挿入損失、および一貫した信号完全性を提供します。   

HDI PCBの利点の簡単な説明

1.高配線密度：マイクロビア（微小なレーザー穴）とより細かい線/スペースの使用によって実現されます。これにより、より小さな領域に大幅に多くの回路を配置でき、スペース利用を最大化できます。
2.優れた電気的性能：HDI設計に固有の短いトレース長と最適化されたスタックアップは、より優れた信号完全性、信号遅延の低減、およびインピーダンス制御の改善につながり、高速デジタル回路にとって不可欠です。
3.小型化と軽量化：集積度を高めることで、HDI基板は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他のポータブルデバイスに最適な、より小型、軽量、薄型の最終製品の設計を可能にします。
4.高度なパッケージングのサポート：BGA（ボールグリッドアレイ）やCSP（チップスケールパッケージ）など、非常に細かいピッチのコンポーネントに対応でき、多くの場合、コンポーネント実装の信頼性を高めるためにVia-in-Padテクノロジーを使用します。

注文情報：
1. Gerberファイル（RS-274X）、PCBの厚さ、インクの色、表面処理プロセス。
2. BOM（PCBAまたはSMTプロセスが必要な場合）
3. インピーダンス要件とスタックアップ（利用可能な場合）
4. テスト要件（TDR、ネットワークアナライザーなど）

24時間以内に、無料の見積もり、DFMレポート、および材料の推奨事項を返信します。

製造プロセス：

• 設計段階：設計段階では、高周波信号伝送の特性を考慮し、正確なインピーダンス制御と信号完全性分析を実施するために、特別なPCB設計ソフトウェアが必要になります。
• 材料の選択と製造：高周波PCBは通常、PTFE、セラミック、LCPなどの特殊な高周波材料を使用します。これらの材料は、安定した電気的性能を確保するために、製造中に処理する必要があります。
• エッチングとパターン転写：高周波PCBの回路パターンは、フォトリソグラフィーとエッチング技術を介して銅層に転写されます。この際、信号伝送の安定性を確保するために、線の幅と間隔を厳密に制御する必要があります。
• ビアと層間接続：高周波PCBのビア設計には、信号の伝送を確保するために、微小ビアと適切なめっきプロセスを使用して、高い精度が必要です。
• 組み立てとテスト：PCB製造の完了後、コンポーネントが取り付けられ、はんだ付けされます。高周波PCBは、信号完全性、インピーダンス制御、熱管理など、高周波動作条件下での性能について厳格なテストを受ける必要があります。