PCB flessibili e resistenti alle alte temperature per sistemi elettronici flessibili
Dettagli:
| Marca: | Flexible PCB Board |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Delivery Time: | 12-15 Working Day |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Nome del prodotto: | PCB flessibile | Dimensione del foro min: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Slodermask: | Giallo | spessore: | 0,2-5,0 mm |
| Materiale centrale: | PI/PTFE | Dimensione: | Personalizzabile |
| Finitura superficiale: | HASL/ENIG/OSP | Fabbricazione di circuiti stampati/PCB: | Elenco Gerber o distinta base |
| Silkscreen: | Bianco, Nero, Giallo, Rosso | Utilizzo: | Dispositivi indossabili intelligenti, tablet computer, telefono con schermo pieghevole |
| Evidenziare: | PCB flessibili a olio giallo,PCB resistenti alle alte temperature,PCB del sistema elettronico pieghevole |
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Descrizione di prodotto
Trattamento superficiale antiossidante per PCB flessibili:
Una delle caratteristiche distintive di questoScheda PCB flessibileè la sua elevata flessibilità. A differenza dei circuiti stampati rigidi tradizionali, questa variante flessibile può piegarsi, torcersi e ripiegarsi senza compromettere le sue prestazioni elettriche o l'integrità strutturale. Questa flessibilità apre nuove possibilità per progetti di prodotti innovativi, consentendo agli ingegneri di creare assemblaggi elettronici compatti e complessi che in precedenza erano irraggiungibili. La capacità di adattarsi a varie forme e superfici lo rende particolarmente prezioso in applicazioni in cui lo spazio è limitato o sono coinvolte geometrie insolite. Oltre alla sua flessibilità, la scheda vanta una maschera di saldatura gialla, che non solo offre un'attraente aspetto visivo, ma migliora anche la protezione delle tracce conduttive contro l'ossidazione, gli agenti contaminanti ambientali e l'abrasione meccanica. La maschera di saldatura gialla migliora la durata e l'affidabilità complessiva del PCB, garantendo prestazioni di lunga durata anche in condizioni operative difficili. Questo attributo gioca un ruolo cruciale nel mantenere l'integrità del segnale e prevenire i cortocircuiti, aumentando così la durata dei componenti elettronici.
Caratteristiche principali dei circuiti stampati flessibili (FPCB):
| Caratteristica | Descrizione |
| 1. Flessibilità e conformabilità | La caratteristica distintiva. Gli FPCB possono piegarsi, ripiegarsi e torcersi per adattarsi a spazi irregolari o vincolati, consentendo l'interconnessione 3D senza cablaggio esterno. |
| 2. Profilo sottile e leggero | Utilizzando substrati a film sottile (come il poliimmide, PI), gli FPCB sono significativamente più sottili e leggeri dei PCB rigidi, fondamentali per dispositivi portatili e mobili. |
| 3. Interconnessione ad alta densità (HDI) | In grado di tracce ad alta densità e montaggio di piccoli componenti, supportando la miniaturizzazione e l'integrazione di circuiti complessi. |
| 4. Resistenza alla flessione dinamica | Progettati per resistere a milioni di cicli di flessione ripetuti durante la loro durata, essenziali per le parti in movimento nei dispositivi (ad esempio, cerniere, bracci robotici). |
| 5. Semplificazione dello spazio e dell'assemblaggio | Riduce la necessità di più connettori ingombranti e cablaggi integrando su un singolo circuito flessibile, semplificando l'assemblaggio e risparmiando volume interno. |
| 6. Eccellente stabilità termica | I materiali di base (in particolare il PI) offrono una resistenza al calore e un'affidabilità superiori, consentendo agli FPCB di operare in modo coerente in ambienti ad alta temperatura. |
| 7. Affidabilità migliorata | Meno soggetti a guasti causati da movimento, vibrazioni e sollecitazioni meccaniche rispetto ai circuiti rigidi tradizionali o al cablaggio discreto. |
Processo di produzione FPCB:
1. Laminazione:Inizia con un film flessibile di poliimmide (PI) legato con rame (CCL).2. Immagine ed incisione:Applicare il modello del circuito utilizzando la fotolitografia, quindi rimuovere chimicamente il rame indesiderato per formare le tracce.
3. Foratura e placcatura:Creare fori di collegamento (Vias) e placcarli con rame (PTH).
4. Protezione (Coverlay):Applicare una pellicola protettiva flessibile (Coverlay) sulle linee del circuito.
5. Finitura e taglio:Applicare la finitura superficiale (per la saldatura) e tagliare il contorno finale dell'FPCB (Profilatura).
6. Test:Eseguire l'ispezione elettrica e visiva finale.
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Vetrina della fabbrica
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Test di qualità PCB
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Certificati e onorificenze
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Rating complessivo
Rappresentazione del rating
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