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PCB HDI in materiale FR4 personalizzabile con resistenza termica e risparmio di spazio per applicazioni ad alta densità
Marchio:
High Density PCB
Certificazione:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numero di modello:
Secondo il modello del cliente
Quantità minima di ordine:
Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati)
Prezzo:
Based on Gerber Files
Imballaggio standard:
Secondo la richiesta del cliente
Tempi di consegna:
N / A
Termini di pagamento:
T/T, Western Union
Capacità di fornitura:
100000 m2/mese
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
PCB ad alta densità di interconnessione in materiale FR4
,PCB multistrato HDI in materiale FR4
,PCB ad alta densità di interconnessione 600X100mm
Product Type:
PCB personalizzato HD/HDI
Min. Hole Size:
0,1 mm
Min. Order Quantity:
1 pezzo
Board Thickness:
0,2-5,0 mm
Pcba Standard:
IPC Classe 2
Layer Options:
Da 1 a 30 strati
Impedance Control:
±10% o +/-5%
SMT Technology:
SMD, BGA, DIP, ecc.
Production Files:
File Gerber o Bom
Material:
Tg FR4/Rogers alta
Descrizione del prodotto
PCB multilivello HDI in materiale FR4 personalizzabile con resistenza termica e risparmio di spazio
Perché scegliere questa tavola
La tecnologia HDI consente l'elettronica di nuova generazione rompendo i vincoli dello spazio aumentando le prestazioni elettriche.I PCB HDI costituiscono la base essenziale per l'innovazione nel 5G, AI, IoT e sistemi medici portatili.
Principali vantaggi di prestazione
- Miniaturizzazione:Dimensione/peso ridotto del 50-70% rispetto ai PCB convenzionali
- Integrità del segnale migliorata:I percorsi più brevi riducono l'induttanza/crosstalk (critico per > 5 GHz)
- Miglioramento della gestione termicaVia termica densa sotto BGA
- Maggiore affidabilitàMicrovia riempiti resistono allo stress termico
- Flessibilità di progettazione:Supporta IC complesse
Configurazioni strutturali
| Tipo | Struttura | Applicazioni tipiche |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 sequenza di strati HDI | Wearables, IoT di base |
| 2-N-2 | 2 strati di HDI per lato | Smartphone e tablet |
| di larghezza superiore a 20 mm | Micro-vias su tutti gli strati | CPU di fascia alta, GPU, moduli 5G |
| Struttura di interconnessione a livello completo | Ogni strato è interconnesso | Aerospaziale, dispositivi medici portatili |
Mostra della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Certificazioni di qualità
L'eccellenza nella produzione
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
-
EThe outer packaging was sturdy, and there was no bending or dampness during long-distance transportation.
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