Scheda PCB ad alta frequenza a doppia faccia in materiale FR4, spessore 1,2 mm

PCB ad alta frequenza a doppio lato

prodotto Descrizione:

PCB ad alta frequenza a doppio lato (High-Frequency PCB) si riferisce a una scheda di circuito stampato appositamente progettata per applicazioni di segnale ad alta frequenza.I materiali e la struttura sono ottimizzati per garantire buone prestazioni elettriche in condizioni di funzionamento ad alta frequenzaI PCB ad alta frequenza sono comunemente utilizzati in apparecchiature elettroniche che richiedono la trasmissione di segnali ad alta frequenza, come sistemi di comunicazione, apparecchiature a radiofrequenza (RF), radar,comunicazioni satellitari, e apparecchiature wireless.

Caratteristiche del prodotto:

• Requisiti di prestazione ad alta frequenza
• Constante dielettrica bassa e fattore di perdita basso
• Controllo dell'integrità del segnale e dell'impedenza
• Gestione termica
• Caratteristiche del materiale ad alta frequenza

Processo di produzione:

• Fase di progettazione: nella fase di progettazione è necessario utilizzare un software di progettazione PCB specializzato per considerare le caratteristiche della trasmissione del segnale ad alta frequenza,e per effettuare un controllo preciso dell'impedenza e un'analisi dell'integrità del segnale.
• Selezione e produzione dei materiali: i PCB ad alta frequenza utilizzano in genere materiali speciali ad alta frequenza come PTFE, ceramica o LCP.Questi materiali richiedono un trattamento durante la produzione per garantire prestazioni elettriche stabili.
• Etching e trasferimento di modelli: il modello di circuito di PCB ad alta frequenza viene trasferito allo strato di rame attraverso la fotolitografia e la tecnologia di incisione.la larghezza e la distanza tra le linee devono essere rigorosamente controllate per garantire la stabilità della trasmissione del segnale.
• Connessione via e interstrato: la progettazione via dei PCB ad alta frequenza richiede una grande precisione, utilizzando piccoli vias e adeguati processi di rivestimento per garantire la trasmissione dei segnali.
• Assemblaggio e collaudo: dopo il completamento della produzione del PCB, i componenti vengono installati e saldati.I PCB ad alta frequenza devono essere sottoposti a test rigorosi per le loro prestazioni in condizioni di lavoro ad alta frequenza, compresa l'integrità del segnale, il controllo dell'impedenza e la gestione termica, ecc.