Brief: Scopri come questo pannello PCB bifacciale personalizzato ad alta precisione è progettato per i moduli di comunicazione wireless IoT. Questo video dimostra il processo di produzione dall'ottimizzazione dei file Gerber al test finale, mostrando il design del layout a 12 pagine, la finitura superficiale dorata a immersione e le interfacce dell'antenna ANT integrate che garantiscono una trasmissione affidabile del segnale per applicazioni IoT industriali e di consumo.
Related Product Features:
Pannello PCB personalizzato a doppia faccia progettato per la produzione in serie di moduli di comunicazione wireless IoT con un layout da 12-up.
Presenta una finitura superficiale in oro ad immersione per conduttività stabile e prestazioni affidabili.
Interfacce antenna ANT integrate per una connettività wireless senza interruzioni.
Il routing del circuito ad alta precisione garantisce una trasmissione del segnale coerente e affidabile.
Personalizzazione completa OEM/ODM disponibile per soddisfare requisiti tecnici specifici.
Costruito con substrato di resina epossidica in fibra di vetro FR-4 per una maggiore durata.
Include protezione della maschera di saldatura e marcatura serigrafica per l'identificazione dei componenti.
Test elettrici rigorosi convalidano la stabilità del segnale e la funzionalità della scheda.
Domande frequenti:
Quali file sono necessari per personalizzare questo pannello PCB?
Avrai bisogno di file Gerber (GBR) per i dati dei livelli, file di perforazione (DRL) per le specifiche dei fori e, facoltativamente, una distinta materiali (BOM), un disegno di assieme e una scheda delle specifiche tecniche per definire i requisiti personalizzati.
Quale finitura superficiale viene utilizzata su questi PCB e perché?
Le schede presentano una finitura superficiale in oro ad immersione (ENIG), che garantisce conduttività stabile, eccellente saldabilità e protezione contro l'ossidazione per prestazioni affidabili dei moduli IoT.
In che modo il layout a 12 pannelli può favorire la produzione di massa?
Il layout a 12 pagine massimizza l'efficienza produttiva consentendo la produzione simultanea di più PCB identici su un unico pannello, riducendo i tempi e i costi di produzione per la produzione di massa dei moduli IoT.
Quali materiali vengono utilizzati nella costruzione di questi PCB a doppia faccia?
I PCB utilizzano un substrato di resina epossidica in fibra di vetro FR-4, un foglio di rame elettrolitico per i circuiti, una pellicola adesiva preimpregnata e presentano una maschera di saldatura verde con inchiostro serigrafato bianco/nero per le marcature.