HD 12 strati PCB Board High Density Circuit Board Spessore 1,2 mm Dimensione personalizzata
Dettagli:
Marca: | High Density PCB |
Certificazione: | ROHS, CE |
Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | NA |
Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
Informazioni dettagliate |
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Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP | Buchi min: | 0,1 mm |
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Quantità minima dell'ordine: | 1 pari | Contare: | 8 strati |
Minimo via dia: | 0,2 mm | Controllo dell'impedenza: | ± 10% |
Spessore: | 1,2 mm | Strato: | 12l |
Evidenziare: | HD 12 strato PCB Board,12 Strato di circuito a alta densità,1.2 mm Spessore HD PCB Board |
Descrizione di prodotto
Descrizione del prodotto:
I circuiti stampati ad alta densità (High Density PCB, o HDPCB) sono circuiti stampati avanzati caratterizzati da elevata densità dei componenti, larghezza/spaziatura delle linee sottili (in genere ≤ 0,1 mm), dimensioni ridotte (ad esempio,microvias ≤ 0.15 mm), e strutture a più strati. Il loro vantaggio principale risiede nel consentire la miniaturizzazione, le elevate prestazioni,L'uso di dispositivi elettronici per il trasporto di informazioni e di informazioni è un aspetto essenziale del processo di elaborazione dei dati., l'integrità del segnale e la complessità funzionale sono fondamentali.Caratteristiche:
1Tracce ultrafine: larghezza/spaziatura delle linee ≤ 0,1 mm (anche fino a 0,03 mm), per adattarsi a percorsi più conduttivi in uno spazio limitato.
2. Microvias: piccoli fori (diametro ≤ 0,15 mm) in disegni ciechi/interrati/accumulati, che collegano strati senza sprecare superficie.
3Struttura a più strati: 8-40+ strati (contro 2-4 per i PCB tradizionali) per isolare segnali/potenza e integrare circuiti complessi.
4. Alta densità di componenti: ≥100 componenti per pollice quadrato, che consente di utilizzare mini dispositivi (ad esempio, smartwatch) con ricche funzioni.
5Materiali specializzati: FR-4 ad alta Tg (resistente al calore), poliammide (flessibile) o PTFE (basso tasso di perdita di segnale) per ambienti difficili/alta frequenza.
6Precisione rigorosa: tolleranze strette (ad esempio, errore di larghezza della linea ± 5%, allineamento dello strato ≤ 0,01 mm) per evitare difetti nelle strutture fini.
7. Compatibilità avanzata dei componenti: supporta pacchetti BGA, CSP e PoP a tono fine, massimizzando l'utilizzo dello spazio verticale / orizzontale.
Parametri tecnici:
Spessore | 1.2 mm |
Controllo dell'impedenza | ± 10% |
Spessore del rame | 2 oz di strato esterno, 1 oz di strato interno |
Strato | 12 litri |
Min. Larghezza/intervallo tra le linee | 0.075mm/0.075mm |
Numero di strati | 1 - 30 |
Quantità minima dell'ordine | 1 pezzo |
Dimensione della scheda | Personalizzato |
Spessore della scheda | 0.2-5.0 mm |
Minimo Via Dia | 0.2 mm |
Applicazioni:
Il PCB ad alta densità, originario della Cina, è un prodotto all'avanguardia adatto a una vasta gamma di applicazioni in vari settori.Con le sue caratteristiche impressionanti come il controllo dell'impedenza del ±10%, 0,1 mm Min. Dimensione del foro, e 0,075 mm Min. Larghezza/spaziatura della linea, questo PCB a 12 strati con 8 livelli è progettato per soddisfare le esigenze della tecnologia moderna.
Un importante scenario di applicazione del PCB ad alta densità è nel campo dei dispositivi medici.La precisione e l'affidabilità offerte da questo PCB lo rendono ideale per l'uso in apparecchiature mediche come i sistemi di monitoraggio dei pazientiIl controllo dell'impedenza del ±10% garantisce una trasmissione del segnale stabile, mentre il controllo dell'impedenza di 0,1 mm Min.La dimensione del foro consente di progettare complessi dispositivi medici per la miniaturizzazione.
Un'altra caratteristica fondamentale del PCB ad alta densità è la sua capacità di supportare le vie impilate e le vie staggerate.Questa capacità apre un mondo di possibilità per interconnessioni ad alta densità in dispositivi elettronici avanzatiLe industrie quali le telecomunicazioni, l'aerospaziale e l'automotive possono trarre vantaggio dall'aumento della densità di routing e dell'integrità del segnale fornita da queste vie.
Che si tratti di creare circuiti complessi per applicazioni aerospaziali, progettare attrezzature di telecomunicazione innovative, o sviluppare elettronica automobilistica ad alte prestazioni,il PCB ad alta densità si rivela una scelta affidabile e versatileLa sua larghezza di linea minima di 0,075 mm garantisce un percorso preciso del segnale, mentre la configurazione a 12 strati offre ampio spazio per progetti complessi.
Personalizzazione:
Servizi di personalizzazione del prodotto per il prodotto PCB ad alta densità:
- Marchio: PCB ad alta densità
- Luogo di origine: Cina
- Min. Quantità d'ordine: 1 pezzo
- Servizio di test: 100% di test
- Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP
- Mini buchi: 0,1 mm
- Strato: 12L
Parole chiave: Vias impilate, Integrità del segnale (SI)
FAQ:
D: Qual è il marchio di questo prodotto?
R: Il marchio di questo prodotto è PCB ad alta densità.
D: Dove è prodotto questo prodotto?
R: Questo prodotto è prodotto in Cina.
D: Quali sono le caratteristiche chiave del PCB ad alta densità?
R: PCB ad alta densità offrono una densità di circuito superiore, una trasmissione del segnale precisa e prestazioni migliorate.
D: Posso personalizzare le specifiche del PCB ad alta densità?
A: Sì, forniamo opzioni di personalizzazione per PCB ad alta densità per soddisfare le vostre esigenze specifiche.
D: I PCB ad alta densità sono adatti a dispositivi elettronici ad alte prestazioni?
R: Sì, PCB ad alta densità sono progettati per soddisfare le esigenze dei dispositivi elettronici ad alte prestazioni.