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Trattamento superficiale della scheda PCB a doppio lato OSP a olio rosso Spessore 0,4 mm
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Mini buchi: | 0,1 mm | Tecnologia speciale: | Controllo dell'impedenza |
|---|---|---|---|
| Requisito speciale: | Rame a foro 25um | Delievery Time: | 3-5 giorni dopo aver ricevuto il pagamento |
| Controllo dell'impedenza: | SÌ | Entrata del cavo: | Innesco del filo ad angolo retto |
| Spessore di rame finito: | 1/1oz | Trattamento finito: | oro di immersione |
| Spessore: | 0,4 mm | Rame finito: | 35um |
| Materiale di base per PCB: | FR4 TG150 | Maschera peelable: | NO |
| Spessore del PCB: | 1,6 mm | LarghezzaMinConduttiva: | 0,2 mm |
| Min. Tracciamento/spaziamento: | 3mil | ||
| Evidenziare: | Tavola PCB a doppio lato a olio rosso,0.4 mm di spessore PCB a doppio lato,Superficie OSP della scheda PCB a doppio lato |
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Descrizione di prodotto
PCB a doppia faccia OSP con olio rosso
Descrizione del prodotto
La PCB a doppia faccia OSP con olio rosso è una scheda a circuito stampato a doppia faccia che integra la maschera di saldatura rossa e il trattamento superficiale OSP (Organic Solderability Preservative). Presenta un design di cablaggio a doppia faccia con un substrato FR-4 standard. La scheda è rivestita con inchiostro rosso come maschera di saldatura, che fornisce isolamento, protegge il circuito e offre un'identificazione visiva ad alta visibilità grazie al suo colore vivido. I pad in rame esposti su entrambi i lati subiscono il trattamento OSP, formando un sottile film protettivo organico attraverso reazioni chimiche per prevenire l'ossidazione del rame mantenendo la saldabilità. Questa PCB è adatta per circuiti di complessità da piccola a media, adattandosi alle esigenze di saldatura di componenti convenzionali e di precisione come SMT in ambienti operativi generali.
Caratteristiche principali
- Maschera di saldatura a olio rosso + trattamento OSP + struttura a doppia faccia: L'inchiostro rosso garantisce un isolamento stabile, una netta distinzione visiva per le aree del circuito e un aspetto distinto; il film OSP ultra-sottile (0,1-0,3μm) garantisce la resistenza all'ossidazione e un'affidabile saldabilità; il design a doppia faccia supporta la trasmissione del segnale bidirezionale.
- Funzionalità a strati: La maschera di saldatura rossa isola le aree non saldate, mentre i pad trattati con OSP consentono un sicuro collegamento dei componenti, entrambi lavorando in tandem per mantenere l'integrità del circuito.
- Compatibilità del processo: La combinazione di maschera di saldatura con inchiostro rosso e trattamento OSP è stabile, con una buona compatibilità dei materiali, adattandosi perfettamente ai flussi di lavoro di produzione standard.
Vantaggi principali
- Identificazione ad alta visibilità: La maschera di saldatura rosso brillante semplifica l'ispezione del circuito, la diagnosi dei guasti e la verifica dell'assemblaggio, riducendo gli errori umani nei processi di produzione e manutenzione.
- Saldabilità affidabile: Il film OSP viene facilmente rimosso durante la saldatura, garantendo un'eccellente bagnatura della saldatura sulle superfici di rame, riducendo al minimo i giunti di saldatura freddi e adattandosi a componenti a passo fine come QFP.
- Protezione efficace: La maschera di saldatura con inchiostro rosso isola il circuito da umidità, polvere e abrasione fisica, mentre il film OSP previene l'ossidazione del rame, prolungando la durata di conservazione e di servizio della scheda.
- Convenienza: Il processo OSP a basso costo combinato con inchiostro rosso economico e substrato a doppia faccia standard si traduce in costi di produzione controllabili, adatti per applicazioni sensibili ai costi nell'elettronica di consumo e negli elettrodomestici.
- Rispetto per l'ambiente: Il processo OSP utilizza composti organici non tossici e l'inchiostro rosso è tipicamente ecologico, conforme alle normative ambientali e riducendo i rifiuti pericolosi.
- Precisione dimensionale: Lo strato OSP sottile e l'inchiostro rosso non alterano in modo significativo lo spessore o la planarità della scheda, mantenendo la precisione per i progetti di circuiti a doppia faccia ad alta densità.
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