Scheda PCB a doppia faccia in olio nero, processo OSP, circuito stampato di dimensioni personalizzate
Dettagli:
Luogo di origine: | Cina |
Marca: | xingqiang |
Certificazione: | ROHS, CE |
Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: | 1 |
---|---|
Prezzo: | NA |
Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
Capacità di alimentazione: | 3000 |
Informazioni dettagliate |
|||
Spessore del cu: | 2/2OZ | Min. Tracciamento/spaziamento: | 0,1 mm |
---|---|---|---|
Spazio del conduttore: | 3 mil | Contare: | 6layer |
Fornitore materiale: | Tavolo del Re | Pelable: | 0,3-0,5 mm |
Lumen: | 16-18lm per led | Maschera: | giallo+verde |
Minholesize: | 0,2 mm | Parole chiave: | PCB a due facce |
Spessore del PCB: | 2,0 mm | Marterale: | FR4 |
Finitura superficiale: | SENZA ALOGENI LESD | Min Hole Dia: | 0,075 MILLIMETRI |
Spessore: | 1,0 mm | ||
Evidenziare: | Scheda PCB a doppia faccia in olio nero,Fabbricazione di circuiti stampati |
Descrizione di prodotto
PCB a doppia faccia OSP olio nero
Descrizione del prodotto
Il PCB a doppia faccia OSP olio nero è un circuito stampato a doppia faccia che combina il trattamento superficiale OSP (Organic Solderability Preservative) con una maschera di saldatura nera. Presenta un design di cablaggio a doppia faccia: il substrato (tipicamente FR-4 standard) è rivestito con inchiostro nero come maschera di saldatura, che fornisce isolamento, protegge il circuito e offre buone proprietà di schermatura della luce. Entrambi i lati della scheda subiscono il trattamento OSP sulle superfici di rame esposte, formando un sottile film protettivo organico attraverso reazioni chimiche per prevenire l'ossidazione del rame mantenendo la saldabilità. Questo PCB è adatto per circuiti di complessità da piccola a media e si adatta alle esigenze di saldatura di componenti convenzionali e di precisione in ambienti operativi generali.
Caratteristiche principali
- Combinazione trattamento OSP + maschera di saldatura olio nero: Il film OSP ultra-sottile (0,1-0,3μm) garantisce la resistenza all'ossidazione e la saldabilità sulle superfici di rame; l'inchiostro nero fornisce un isolamento stabile, un'eccellente schermatura della luce e un aspetto professionale.
- Struttura a doppia faccia: Supporta la trasmissione del segnale bidirezionale, soddisfacendo i requisiti di layout dei dispositivi elettronici standard e le esigenze di progettazione di circuiti su piccola e media scala.
- Buona compatibilità: Il processo OSP, il substrato standard e l'inchiostro per maschera di saldatura nero funzionano bene insieme, integrandosi senza problemi nei processi di produzione convenzionali.
Vantaggi principali
- Saldabilità affidabile: Il film OSP viene rimosso facilmente durante la saldatura, consentendo una buona bagnatura della saldatura sulle superfici di rame, riducendo i rischi di giunti di saldatura freddi e garantendo connessioni stabili anche per componenti a passo fine.
- Schermatura della luce e protezione superiori: La maschera di saldatura nera fornisce un'efficace schermatura della luce, prevenendo le interferenze luminose nei circuiti sensibili; isola inoltre i circuiti dagli ambienti esterni, migliorando la resistenza alla corrosione e all'abrasione.
- Convenienza: Combinando il processo OSP a basso costo con inchiostro nero economico e substrati standard, il PCB ha costi di produzione controllabili, adatti a settori sensibili ai costi come l'elettronica di consumo e gli elettrodomestici.
- Rispetto per l'ambiente: Il processo OSP utilizza composti organici non tossici e l'inchiostro nero è generalmente ecologico, conforme alle normative ambientali e riducendo i rifiuti pericolosi.
- Precisione dimensionale: Lo strato OSP sottile e l'inchiostro nero non influiscono in modo significativo sullo spessore o sulla planarità della scheda, rendendola adatta per progetti di circuiti ad alta densità che richiedono dimensioni precise.
Vuoi conoscere maggiori dettagli su questo prodotto