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8 capas de placa de circuito impreso rígida PCB de 1,2 mm de espesor para la electrónica automotriz
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Estándar: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
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| No de capas: | 8 | Espesor de la PCB: | 1.2 mm |
| Cobre: | 2/1/1/2 oz | Color de máscara de soder: | Verde/rojo/azul/negro/amarillo/blanco |
| Espesor de cobre: | 0.5oz-5oz | Soldermasta: | verde |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Material: | FR4 |
| Tamaño de tablero: | Personalizado | ||
| Resaltar: | 8 Placas de circuitos impresos rígidos de capa,PCB rígido de 1,2 mm de espesor |
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Descripción de producto
PCB HDI de oro enterrado de 8 capas con cobre grueso
PCB de cobre grueso HDIsignifica Placa de Circuito Impreso de Interconexión de Alta Densidad con Cobre Grueso. Este tipo avanzado de placa de circuito combina dos tecnologías clave: Interconexión de Alta Densidad (HDI) y Cobre Grueso. El resultado es una PCB potente que es ideal para aplicaciones que requieren tanto miniaturización como manejo de alta potencia.
Características del Producto
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Capacidad de transporte de corriente mejorada:El uso de capas de cobre gruesas (típicamente de 3 oz a 20 oz, en comparación con la estándar de 1 oz) reduce significativamente la resistencia eléctrica de la placa. Esto le permite manejar corrientes mucho mayores con una generación de calor mínima, lo que la hace perfecta para la electrónica de potencia.
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Gestión térmica superior:El cobre grueso actúa como un disipador de calor altamente efectivo, disipando eficientemente el calor de los componentes críticos. Esto evita el sobrecalentamiento, mejora la fiabilidad del sistema y puede extender la vida útil de los componentes electrónicos.
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Alta densidad de componentes:Aprovechando la tecnología HDI, estas PCB utilizan características avanzadas como micro-vías, vías ciegas y vías enterradas. Esto permite una colocación de componentes más ajustada y un enrutamiento más denso, lo que permite la creación de dispositivos electrónicos más pequeños y compactos sin sacrificar el rendimiento.
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Resistencia mecánica mejorada:Las capas de cobre más gruesas añaden rigidez física y durabilidad a la placa de circuito, haciéndola más robusta y resistente al estrés mecánico. Esto es crucial para los productos utilizados en entornos hostiles.
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Tamaño y peso de la placa reducidos:Al combinar alta capacidad de potencia con alta densidad de componentes, estas placas pueden reemplazar múltiples PCB convencionales, lo que lleva a productos finales más pequeños, ligeros y eficientes.
Escenarios de aplicación
Debido a su combinación única de manejo de potencia y miniaturización, las PCB de cobre grueso HDI se utilizan en una variedad de aplicaciones exigentes:
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Electrónica automotriz:Sistemas de dirección asistida, unidades de control del motor (ECU) y sistemas de carga de vehículos eléctricos (EV), donde la alta corriente y la alta fiabilidad son críticas.
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Sistemas de control industrial:Accionamientos de motores de alta potencia, sistemas de control robóticos y convertidores de potencia que requieren placas de circuito robustas y compactas.
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Energía renovable:Inversores y sistemas de gestión de energía para paneles solares y turbinas eólicas.
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Dispositivos médicos:Equipos de imagenología médica de alta potencia y otras herramientas de diagnóstico portátiles que necesitan ser potentes y compactas.
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Aeroespacial y defensa:Aviónica y módulos de suministro de energía para sistemas militares y aeroespaciales, donde la fiabilidad y el rendimiento en un factor de forma pequeño no son negociables.
