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8 capas de placa de circuito impreso rígida PCB de 1,2 mm de espesor para la electrónica automotriz
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Estándar: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. | Acabado superficial: | Hasl, OSP, Enig |
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| No de capas: | 2 | Espesor de la PCB: | 1.2 mm |
| Cobre: | 2/1/1/2 oz | Color de máscara de soder: | Verde/rojo/azul/negro/amarillo/blanco |
| Espesor de cobre: | 0.5oz-6oz | Soldermasta: | Verde |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Material: | FR4 |
| Resaltar: | 8 Placas de circuitos impresos rígidos de capa,PCB rígido de 1,2 mm de espesor |
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Descripción de producto
Descripción del producto
PCB de cobre grueso HDI de 8 capas de oro enterrado
HDI es el acrónimo de High-Density Interconnect Thick Copper Printed Circuit Board, que combina dos tecnologías clave:Interconexión de alta densidad y cobre gruesoEl resultado es un PCB potente que es ideal para aplicaciones que requieren miniaturización y manejo de alta potencia.
Características del producto
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Capacidad de carga de corriente mejorada:El uso de capas de cobre gruesas (normalmente de 3 oz a 20 oz, en comparación con la 1 oz estándar) reduce significativamente la resistencia eléctrica de la placa.Esto le permite manejar corrientes mucho más grandes con una generación de calor mínima, lo que lo hace perfecto para la electrónica de potencia.
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Gestión térmica superior:El cobre grueso actúa como un disipador de calor muy eficaz, disipando eficientemente el calor de los componentes críticos.y puede extender la vida útil de los componentes electrónicos.
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Alta densidad de componentes:Aprovechando la tecnología HDI, estos PCB utilizan características avanzadas comomicro-viasEsto permite una colocación de componentes más apretada y un enrutamiento más denso, lo que permite la creación de dispositivos electrónicos más pequeños y compactos sin sacrificar el rendimiento.
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Mejora de la resistencia mecánicaLas capas de cobre más gruesas añaden rigidez física y durabilidad a la placa de circuito, haciéndola más robusta y resistente a la tensión mecánica.
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Tamaño y peso reducido de la tabla:Al combinar una alta capacidad de potencia con una alta densidad de componentes, estas placas pueden reemplazar múltiples PCB convencionales, lo que conduce a productos finales más pequeños, ligeros y más eficientes.
Escenarios de aplicación
Debido a su combinación única de manejo de energía y miniaturización, los PCB de cobre grueso HDI se utilizan en una variedad de aplicaciones exigentes:
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Electrónica automotriz:Sistemas de dirección asistida, unidades de control del motor (ECU) y sistemas de carga de vehículos eléctricos (EV), donde la alta corriente y la alta fiabilidad son críticas.
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Sistemas de control industrial:Los motores de alta potencia, los sistemas de control robóticos y los convertidores de potencia que requieren placas de circuito robustas y compactas.
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Energía renovable:Inversores y sistemas de gestión de energía para paneles solares y aerogeneradores.
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Dispositivos médicosEquipo de imágenes médicas de alta potencia y otras herramientas de diagnóstico portátiles que deben ser potentes y compactas.
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Aeroespacial y Defensa:Aviónica y módulos de alimentación para sistemas militares y aeroespaciales, donde la fiabilidad y el rendimiento en un factor de forma pequeño no son negociables.
