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PCB de doble cara con aceite rojo y proceso OSP, conexión de orificio pasante
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Mín. Liquidación de máscara de soldadura: | 0,1 mm | Estándar PCBA: | IPC-A-610E |
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| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento de la junta: | 1,2 mm |
| Espacio mínimo de línea: | 3 mil (0,075 mm) | Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG |
| material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito impreso |
| Tamaño del tablero: | Personalizado | ||
| Resaltar: | PCB de doble cara con aceite rojo,Placa de circuito impreso con proceso OSP |
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Descripción de producto
Aceite rojo de proceso OSP de doble cara
Ventajas de los PCB de doble cara:
- Aumentar el espacio de cableado
- Mejorar la densidad funcional del circuito
- El coste es relativamente bajo
- Buen rendimiento eléctrico
Características del producto:
- Cables de dos lados
- a través de conexión por agujero
- colocación de los componentes
- Mayor densidad de circuito
Proceso de fabricación:
- Diseño y diseño:En primer lugar, el diseño del PCB se lleva a cabo mediante un software de diseño de circuitos, con cableado y colocación de componentes en ambos lados, y el tipo de posición de las vías se planifica al mismo tiempo.
- Perforación y galvanoplastia: La perforación se lleva a cabo de acuerdo con los requisitos de diseño, y la galvanoplastia se realiza después de la perforación para formar una vía a través de los circuitos en ambos lados.
- Grabado: Eliminar el exceso de papel de cobre para formar el patrón de circuito deseado.
- Ensamblaje y soldadura: después de la instalación de los componentes, se realiza el tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o mediante tecnología (THT).
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