1.2mm Profundidad de 4 capas de PCB FR4 Diseño de capas multicapa Tratamiento HASL

FR4 PCB de cuatro capas

Descripción del producto:

Diseñado con una estructura estándar de 4 capas (Signal-Ground-Power-Signal), este PCB de múltiples capas proporciona una mayor compatibilidad electromagnética (EMC), una reducción del cruce de sonido y una mejor integridad de la señal.Perfecto para electrónica avanzada como fuentes de alimentación, módulos de comunicación, controles industriales y sistemas integrados.

Ventajas del PCB multicapa:

• Aumentar la densidad de la placa de circuito
• Reducir el tamaño
• Mejor integridad de la señal
• Adaptado a aplicaciones de alta frecuencia
• una mejor gestión térmica
• Mayor fiabilidad

Características del producto:

• Diseño multicapa
• Capa interior y capa exterior
• a través del agujero
• Capa de cobre
• Capa dieléctrica (material dieléctrico)

Proceso de fabricación:

• Diseño y disposición: durante la fase de diseño, los ingenieros utilizan software de diseño de PCB para colocar y recorrer placas de circuitos multicapa,determinación de las funciones de cada circuito y el método de interconexión entre capas.
• Laminación: Durante el proceso de fabricación, se presionan varias capas de circuito entre sí mediante un proceso de laminación, con cada capa separada por un material aislante.El proceso de laminación se lleva a cabo normalmente en condiciones de alta temperatura y alta presión.
• Perforación y galvanoplastia: las conexiones a través de agujeros entre las diferentes capas del circuito se forman mediante la tecnología de perforación,y luego se realiza galvanizado asegurar la conductividad de los orificios.
• Ensamblaje y soldadura: una vez instalados los componentes, pueden soldarse y conectarse utilizando la tecnología de montaje en superficie (SMT) o la tecnología tradicional THT).