Placa PCB multicapa de soldadura verde gruesa de cobre a medida, mayor fiabilidad

 Placa PCB multicapa FR4 de 10 capas con soldadura verde

     Placa PCB multicapa FR4 es una placa de circuito impreso compuesta por tres o más capas de circuitos. Cada capa de circuitos está compuesta por diferentes capas de circuito, y estas capas están conectadas entre sí a través de vías o líneas de interconexión. En comparación con las PCB de una y dos caras, las PCB multicapa pueden lograr más cableado de circuitos en un espacio más pequeño y son adecuadas para diseños de circuitos más complejos e intensivos en funciones.

Ventajas de la PCB multicapa:

1. Característica estructural: Múltiples capas de circuito de cobre separadas por preimpregnado aislante, unidas en una placa rígida/flexible integrada mediante laminación a alta temperatura.

2. Método de interconexión:Utiliza vías pasantes, ciegas o enterradas para realizar la conexión eléctrica entre las capas de circuito internas y externas.

3. Rasgo de rendimiento:Excelente control de impedancia, baja diafonía de señal, fuerte capacidad antiinterferencias, adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad.

4. Ventaja de diseño: Cableado de alta densidad en un espacio reducido, admite diseños de circuitos multifuncionales complejos y la miniaturización del producto.

5. Adaptabilidad de la aplicación:Compatible con entornos de trabajo hostiles; ampliamente utilizado en electrónica de alta gama como equipos 5G, electrónica automotriz y dispositivos aeroespaciales.

¿Por qué elegir nuestras placas de circuito impreso multicapa?

✔ 30 años de experiencia en la fabricación de PCB
✔ Certificado ISO 9001, ROHS e ISO /TS16949
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Proceso de fabricación de PCB multicapa 
1. Fabricación del núcleo de la capa interna: Transfiera los patrones de circuito a los laminados revestidos de cobre, grabe el exceso de cobre y retire la fotorresistencia para formar los circuitos internos.
2. Inspección AOI: Verifique las placas internas en busca de defectos como circuitos abiertos/cortos con inspección óptica automatizada.
3. Apilamiento y laminación de capas: Alterne los núcleos internos con preimpregnado, luego presione a alta temperatura y presión para unirlos en un bloque integrado.
4. Perforación:Perfore vías pasantes, ciegas o enterradas en las posiciones designadas para las conexiones entre capas.
5. Enchapado: Chapado de cobre en las paredes de las vías y las superficies de la placa para garantizar la conductividad eléctrica entre las capas.
6. Procesamiento de la capa externa: Repita la transferencia de patrones y el grabado para crear trazas de circuito externas.
7. Acabado de la superficie: Aplique HASL, ENIG o estaño por inmersión para proteger el cobre y mejorar la soldabilidad.
8. Pruebas finales y conformación: Realice pruebas eléctricas, recorte al tamaño y realice controles de calidad antes del embalaje.

          Exhibición de la fábrica

            Pruebas de calidad de PCB

    Certificados y honores