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PCB de interconexión de alta densidad de 1,2 mm de espesor, diseño de miniaturización HDI PCB
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Placa de circuito impreso HDI de interconexión de alta densidad con oro enterrado y cobre grueso de 8 capas
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FR4 1,2 mm de densidad de alta densidad PCB de diseño de múltiples niveles HDI PCB
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8 capas de máscara de soldadura verde HDI PCB de 1,6 mm de espesor placa de PCB de control industrial
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PCB multicapa HDI de material FR4, placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad, 600X100mm
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Placa PCB multicapa HDI de 4 capas con aceite negro y acabado HASL / OSP / ENIG
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PCB rígido-flexible HDI de 4 capas, combinación de placa blanda y dura, diseño multinivel
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4 capas de PCB de alta densidad de interconexión HDI diseño de miniaturización de PCB flexible
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1.2mm 6 capas HDI placas de circuitos impresos de cobre grueso placa de PCB revestido tamaño personalizado
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2-16 capas de placa de PCB con chapa de oro de múltiples capas de circuito 1.2mm
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IPC Clase 2 Control BT PCB de circuito impreso con el color negro de serigrafía
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Estructura de múltiples capas placa de PCB de alta densidad 8 capas HD PCB para comunicación precisa
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OSP Superficie de placa de PCB flexible de 2 capas 40mmx200mm para equipos médicos
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PCB de doble cara con máscara de soldadura verde y tratamiento OSP
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Placa de circuito impreso (PCB) para dron UAV con superficie ENIG, diseño ligero y grosor de 1,6 mm
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