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Placa PCB multicapa enmascarada con máscara de soldadura OEM FR4 de 6 capas con orificios pasantes
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 12-15 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | Placa PCB multicapa enmascarada con máscara de soldadura,PCB de 6 capas con orificios pasantes |
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Descripción de producto
PCB de 6 capas con máscara de soldadura FR4
Ventajas de las PCB multicapa:
- Aumentar la densidad de la placa de circuito
- Reducir el tamaño
- Mejor integridad de la señal
- Adaptarse a aplicaciones de alta frecuencia
- Mejor gestión térmica
- Mayor fiabilidad
Características del producto:
- Diseño multicapa
- Capa interna y capa externa
- orificio pasante
- Capa de cobre
- Capa dieléctrica (material dieléctrico)
Proceso de fabricación:
- Diseño y disposición: Durante la fase de diseño, los ingenieros utilizan software de diseño de PCB para diseñar y enrutar placas de circuito multicapa, determinando las funciones de cada circuito y el método de interconexión entre las capas.
- Laminación: Durante el proceso de fabricación, se presionan juntas múltiples capas de circuito mediante un proceso de laminación, con cada capa separada por un material aislante. El proceso de laminación se lleva a cabo típicamente en condiciones de alta temperatura y alta presión.
- Taladrado y galvanoplastia: Las conexiones de orificios pasantes entre las diferentes capas del circuito se forman mediante tecnología de taladrado, y luego se lleva a cabo la galvanoplastia para asegurar la conductividad de los orificios pasantes.
- Grabado: En cada capa del circuito, se utilizan técnicas de fotolitografía y grabado para formar el patrón del circuito, eliminando el exceso de lámina de cobre
- Montaje y soldadura: Después de instalar los componentes, se pueden soldar y conectar utilizando tecnología de montaje superficial (SMT) o tecnología tradicional de orificio pasante (THT).
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