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PCB de doble cara con máscara de soldadura verde y tratamiento OSP
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Material base: | FR4/ROGERS/PET/HDI | Términos comerciales: | Ex trabajo, ddu a puerta, foc |
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| Platina: | Blanco | Espesor de la tabla: | 1.2 mm |
| Peelable: | 0.3-0.5 mm | Material base de los PCB: | FR4 TG150 |
| Cu Peso: | 1oz | Minconductiveannular: | 0.2 mm |
| Valor del TG: | 140 | Mínimo Ancho de rastreo: | 0.1 mm |
| Mínimo Tamaño del panel: | 50m m x 50m m | Acabado superficial: | Hasl |
| Mascarilla: | amarillo+verde | Taladro: | 0.1-6.35 mm |
| Línea mínima: | 0.075 mm | ||
| Resaltar: | PCB de doble cara con máscara de soldadura verde,PCB multicapa con tratamiento OSP |
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Descripción de producto
Placa PCB multicapa SMT con soldermáscara verde OSP HASL Material
La placa PCB multicapa SMT con soldermáscara verde OSP HASL Material se refiere a una placa de circuito impreso multicapa (PCB multicapa) diseñada para el montaje de tecnología de montaje superficial (SMT), que presenta una combinación específica de tratamiento de superficie, soldermáscara y materiales base. Su proceso de fabricación principal implica: primero, laminar múltiples capas de sustrato (con circuitos internos pregrabados) para formar una estructura multicapa; luego, aplicar tinta de soldermáscara verde en las capas externas para aislar y proteger las áreas no soldadas; posteriormente, tratar las almohadillas de cobre expuestas con OSP (Preservativo Orgánico de Soldabilidad) para evitar la oxidación; y finalmente, usar HASL (Nivelación de Soldadura por Aire Caliente) en los puntos de soldadura clave (si se adopta un tratamiento híbrido) para mejorar la soldabilidad. Esta placa integra las ventajas de los tratamientos OSP y HASL, lo que la hace adecuada para sistemas electrónicos complejos que requieren alta fiabilidad y un montaje eficiente.
- Características de apariencia
- Soldermáscara verde uniforme: La superficie exterior está cubierta con una soldermáscara verde consistente, un color estándar en la industria electrónica, que garantiza una alta visibilidad para la inspección visual durante el montaje SMT y reduce los errores en la colocación de componentes.
- Estructura de capas clara: El diseño multicapa (típicamente 4 capas o más) permite un enrutamiento compacto, con la máscara verde que proporciona un claro contraste con las almohadillas de cobre expuestas (protegidas por OSP) y los puntos de soldadura tratados con HASL, lo que facilita la identificación y el mantenimiento del circuito.
- Características de rendimiento
- Mejora dual de la soldabilidad: OSP forma una fina película orgánica en las almohadillas de cobre para mantener la soldabilidad a largo plazo y resistir la oxidación, mientras que HASL (aplicado selectivamente o globalmente) crea una capa de aleación de estaño-plomo o sin plomo soldable en áreas críticas, lo que garantiza una fuerte unión durante la soldadura SMT a alta temperatura.
- Alto aislamiento y resistencia mecánica: La soldermáscara verde ofrece un excelente aislamiento (alta resistividad volumétrica) para evitar cortocircuitos entre trazas adyacentes, mientras que la laminación multicapa (utilizando sustratos de alto rendimiento como FR-4) proporciona una robusta resistencia mecánica, resistiendo la deformación bajo estrés térmico durante el montaje y la operación.
- Optimización de la integridad de la señal: La estructura multicapa permite planos de alimentación y tierra dedicados, reduciendo la interferencia electromagnética (EMI) y la diafonía. Combinado con el impacto mínimo de OSP en la impedancia (debido a su fina capa), la placa asegura una transmisión de señal estable en aplicaciones de alta frecuencia (hasta varios GHz).
- Adaptabilidad de la aplicación
- Sistemas electrónicos complejos: Ideal para electrónica de consumo (televisores inteligentes, enrutadores), sistemas de control industrial (PLC, sensores) y electrónica automotriz (sistemas de infoentretenimiento, módulos ADAS), donde el enrutamiento multicapa, la alta eficiencia de montaje y la soldadura fiable son críticos.
- Montaje SMT de alta densidad: Su compatibilidad con componentes de paso fino y procesos automatizados lo hace adecuado para dispositivos compactos que requieren una alta integración, como monitores médicos y estaciones base de comunicación.
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