FR4 placa de circuito impreso de PCB de medio agujero de aceite azul de doble cara

Placas de aceite azul de doble cara con medio agujero

Características del producto:

• Cables de dos lados
• a través de conexión por agujero
• colocación de los componentes
• Mayor densidad de circuito

1.Cables de dos lados

• Se refiere a:PCB con rastros conductores tanto en la capa superior como en la inferior.

• Permite diseños de circuitos más complejos en comparación con las placas de un solo lado.

• Los componentes pueden montarse en uno o ambos lados.

• Permite un mejor enrutamiento y un uso eficiente del espacio del tablero.

2.A través de conexión de agujero

• A. Nométodo de montaje de los componentesdonde se insertan cables enagujeros perforados a través del PCBy soldado en el lado opuesto.

• Los enlaces mecánicos fuertes son ideales para componentes que experimentan tensiones (como los conectores).

• Se utiliza tanto en PCB de un solo lado como en PCB de dos lados.

• Apoya la interconexión entre las capas superior e inferior.

3.Colocación de los componentes

• Se refiere a laposicionamiento estratégico de los componentes electrónicosen un PCB.

• Los efectos:

  • Rendimiento eléctrico

  • Difusión de calor

  • Fabricabilidad

  • Integridad de la señal

• En los PCB de dos lados, la colocación se puede realizar en ambos lados (tecnología mixta: SMD + agujero perforado).

4.Mayor densidad de circuito

• Los mediosmás circuitos por unidad de áreadel PCB.

• Obtenido por:

  • Con tableros de dos caras o de varias capas

  • Componentes más pequeños (por ejemplo, dispositivos de montaje en superficie)

  • Anchos y espaciados de trazas más finos

• Los beneficios incluyen un tamaño de producto más pequeño y un mejor rendimiento.

Proceso de fabricación:

• Diseño y diseño:En primer lugar, el diseño del PCB se lleva a cabo mediante un software de diseño de circuitos, con cableado y colocación de componentes en ambos lados, y el tipo de posición de las vías se planifica al mismo tiempo.
• Perforación y galvanoplastia: La perforación se lleva a cabo de acuerdo con los requisitos de diseño, y la galvanoplastia se realiza después de la perforación para formar una vía a través de los circuitos en ambos lados.
• Grabado: Eliminar el exceso de papel de cobre para formar el patrón de circuito deseado.
• Ensamblaje y soldadura: después de la instalación de los componentes, se realiza el tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o mediante tecnología (THT).

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