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4 capas de PCB de alta densidad de interconexión HDI diseño de miniaturización de PCB flexible
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | PCB de interconexión de alta densidad de 4 capas,Diseño de miniaturización de PCB flexibles HDI |
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Descripción de producto
PCB flexible de 4 capas de HDI
Ventajas del diseño de PCB de miniaturización:
- Diseño de miniaturización
- Mayor densidad de circuito
- Mejor rendimiento eléctrico
- Mejorar el rendimiento de la disipación de calor
producto Descripción:
El PCB flexible HDI de 4 capas es un PCB que logra una mayor densidad de circuito mediante el uso de líneas más delgadas, aberturas más pequeñas y un diseño de cableado más denso.Esta tecnología de PCB puede lograr más conexiones de circuito en un espacio limitado mediante la adopción de procesos de fabricación y tecnologías de diseño más avanzados, y se utiliza ampliamente en teléfonos móviles, tabletas, computadoras, equipos, automóviles, electrónica y otros campos médicos.
PCB HDI ((Interconexión de alta densidad impresaCircuitoConsejo)
Características del producto:
- Interconexión de alta densidad
- Micro vía
- Diseño de agujeros ciegos y enterrados
- Diseño de varios niveles
- Líneas finas y tono fino
- Excelente rendimiento eléctrico
- Muy integrado
Proceso de fabricación:
- Cableado multicapa: los PCB HDI suelen emplear un diseño multicapa, conectando diferentes capas de circuito a través de vías ciegas y enterradas.vías ciegas, o vías enterradas, lo que mejora la densidad y la integración de la placa de circuito.
- Ciegas y enterradas por diseño: Las vías ciegas son agujeros que conectan solo las capas externas e internas, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas internas.El uso de estos agujeros puede reducir aún más el volumen de la placa de circuito y aumentar la densidad de cableado.
- Tratamiento y montaje de la superficie: el tratamiento de la superficie de los PCB HDI requiere una mayor precisión y fiabilidad.OSP (tratamiento orgánico de la superficie del metal), etc. Además, el proceso de ensamblaje de los PCB HDI requiere generalmente una tecnología de soldadura fina para garantizar la conexión estrecha entre el circuito y la placa.
- Proceso de alta precisión: en el proceso de fabricación de PCB HDI, se requiere una tecnología de grabado de alta precisión para garantizar la fabricación correcta de agujeros de precisión de líneas finas.es necesario controlar con precisión variables como la densidad de corriente, temperatura y presión para garantizar la consistencia y el alto rendimiento de la
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