8 capas de máscara de soldadura verde HDI PCB de 1,6 mm de espesor placa de PCB de control industrial
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Certificación UL: | Sí | Color silscreen: | Blanco |
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| Espesor: | 1.6 mm | Capa: | 8 |
| Mínimo Tamaño del orificio: | 0.1 mm | Material base: | FR4 |
| Terminar: | Hasl | Modelo interno: | Se aplicarán las siguientes condiciones: |
| Resaltar: | En el caso de las máquinas de soldadura,se utilizará el PCB HDI.,1.6 mm de espesor PCB de control industrial |
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Descripción de producto
PCB HDI de máscara de soldadura verde de 8 capas
Un PCB HDI de 8 capas (High-Density Interconnect) es una placa de circuito impreso especializada diseñada para su uso en entornos industriales exigentes. Es una placa multicapa con ocho capas distintas, que utiliza tecnología HDI para lograr una mayor densidad de componentes y líneas de circuito más finas. Este tipo de placa es el componente central en maquinaria industrial y sistemas de control, donde la fiabilidad, la durabilidad y el alto rendimiento son innegociables.
Características y rasgos clave
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Apilamiento de 8 capas: Esta configuración permite un enrutamiento complejo y una separación efectiva de las capas de alimentación, tierra y señal, lo cual es crucial para la integridad de la señal y la reducción del ruido en entornos industriales.
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Tecnología de interconexión de alta densidad (HDI): El uso de microvías, vías enterradas y vías ciegas permite una densidad de componentes mucho mayor que una placa convencional. Esto se traduce en un diseño más pequeño y compacto sin sacrificar la funcionalidad.
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Materiales robustos: Las placas de control industrial están construidas para soportar condiciones adversas. Utilizan materiales duraderos que pueden soportar el estrés mecánico, las fluctuaciones de temperatura y la exposición al polvo, los productos químicos y la vibración.
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Integridad de la señal: El diseño multicapa, combinado con la tecnología HDI, asegura una excelente integridad de la señal. Esto es vital para las señales digitales de alta velocidad, previniendo la pérdida de datos y los errores de comunicación en sistemas de control complejos.
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Gestión térmica: El diseño de la placa a menudo incluye características para una disipación de calor eficiente, lo cual es crítico para los componentes que operan bajo alta potencia en espacios cerrados.
Aplicaciones principales
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Automatización de fábricas: Son el "cerebro" de las líneas de montaje automatizadas, los brazos robóticos y las máquinas CNC, controlando cada movimiento y proceso.
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Sistemas de control de motores: Se utilizan en variadores de frecuencia (VFD) y otros controladores de motores para gestionar con precisión la velocidad y el par de los motores industriales.
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Sistemas de energía y potencia: Se encuentran en unidades de distribución de energía, tecnología de redes inteligentes y otros dispositivos de gestión de energía.
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Maquinaria pesada: Integrados en equipos de construcción, maquinaria agrícola y otros vehículos de trabajo pesado para gestionar sus sistemas electrónicos.


