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Multipainel PCB FR-4 banhado a ouro de alta densidade personalizado para dispositivos domésticos inteligentes
Detalhes do produto:
| Marca: | High Frequency PCB |
| Certificação: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número do modelo: | De acordo com o modelo do cliente |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preço: | Based on Gerber Files |
| Detalhes da embalagem: | A vácuo embalado |
| Tempo de entrega: | N / D |
| Payment Terms: | T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
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Informação detalhada |
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| Nome do PCB: | PCB de alta frequência | MIN TAMANHO DE FUROS: | 0,1mm |
|---|---|---|---|
| Afastamento de Min.Line: | 3mil | Material padrão FR-4: | Sim |
| Largura mínima da linha: | 0,075 mm | Tolerância à Impendência: | +/-10% |
| Serviço PCBA: | Lista de Bom | Solicitação de cotação: | Arquivos de Gerber |
| PTH: | +/-0,075 mm | Tratamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG/ENEPIG |
| Camadas normais: | 2/4/6/8/10L ou personalizado | Cor de óleo de tinta: | Verde, vermelho, preto, branco, azul, amarelo |
Descrição de produto
Placa de Circuito Impresso (PCB) Multi-Painel de Alta Densidade ENIG FR-4 Personalizada para Dispositivos WiFi e IoT Sem Fio:
Esta PCB multi-painel personalizada é projetada especificamente para módulos WiFi 2.4G/5G, construída em substrato FR-4 de alta qualidade com acabamento de superfície ENIG (Níquel Químico Ouro de Imersão). Ela apresenta roteamento de alta densidade e pads banhados a ouro, garantindo baixa perda de sinal, excelente soldabilidade e confiabilidade a longo prazo para dispositivos IoT, casas inteligentes e comunicação sem fio. O design multi-painel otimiza a eficiência de fabricação e reduz os custos por unidade, tornando-o ideal para a produção em massa de módulos sem fio compactos.
Quais problemas esta placa pode resolver para você?:
1. Reduz a perda e a interferência de sinal 2.4G/5G para transmissão sem fio estável2. Previne a oxidação dos pads com acabamento ENIG, melhora a taxa de sucesso de soldagem
3. Economiza espaço interno do dispositivo através de roteamento de alta densidade para necessidades de miniaturização
4. Reduz o custo unitário e aumenta a eficiência de produção com design multi-painel
5. Melhora a durabilidade em ambientes complexos (anticorrosão, resistência a altas temperaturas)
6. Permite a montagem precisa de componentes de passo fino com pads lisos banhados a ouro
Serviço de Personalização:
Documentos Necessários para PCB Personalizada de Alta Densidade
1. Arquivos Gerber (RS-274X): Layout completo da PCB com todas as camadas, o arquivo de produção principal.
2. Arquivo de furação: Tamanho/posição detalhada dos furos para os processos de furação.
3. Lista BOM: Especificações claras de materiais, acabamento de superfície e requisitos técnicos.
4. Desenho de projeto: Dimensões marcadas, tolerância e notas de montagem para confirmação.
Apresentação da fábrica
Teste de Qualidade de PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
Instantâneo de classificação
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