HD PCB Board High Density Circuit Board HASL/OSP/ENIG Tamanho personalizado
Detalhes do produto:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
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| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Acabamento de superfície: | Hasl, Enig, OSP | MIN BUROS: | 0,1mm |
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| Min. Quantidade de encomenda: | 5㎡ | Mínimo via di: | 0,2 mm |
| Controle de impedância: | ± 10% | Grossura: | 1,2 mm |
| Camada: | 1-30 | Tamanho do tabuleiro: | Personalizável |
| Destacar: | Placa de circuito PCB de 12 camadas HD,Placa de circuito de alta densidade de 12 camadas,Placa de circuito PCB HD de 1 |
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Descrição de produto
Descrição do Produto:
PCIs (Placas de Circuito Impresso) de Alta Densidade, ou HDPCIs, são placas de circuito avançadas caracterizadas por alta densidade de componentes, larguras/espaçamentos de linha finos (tipicamente ≤ 0,1 mm), tamanhos de via pequenos (por exemplo, microvias ≤ 0,15 mm) e estruturas multicamadas. Sua principal vantagem reside em possibilitar a miniaturização, alto desempenho e confiabilidade de dispositivos eletrônicos—tornando-os indispensáveis em indústrias onde restrições de espaço, integridade de sinal e complexidade funcional são críticos.Características:
1. Traços ultra-finos: Larguras/espaçamentos de linha ≤ 0,1 mm (mesmo até 0,03 mm), cabendo mais caminhos condutores em espaço limitado.
2. Microvias: Pequenos furos (≤0,15 mm de diâmetro) em designs cegos/enterrados/empilhados, conectando camadas sem desperdiçar área de superfície.
3. Estrutura multicamada: 8–40+ camadas (vs. 2–4 para PCIs tradicionais) para isolar sinais/energia e integrar circuitos complexos.
4. Alta densidade de componentes: ≥100 componentes por polegada quadrada, permitindo mini dispositivos (por exemplo, smartwatches) com funções ricas.
5. Materiais especializados: FR-4 de alta Tg (resistente ao calor), poliimida (flexível) ou PTFE (baixa perda de sinal) para ambientes agressivos/altas frequências.
6. Precisão rigorosa: Tolerâncias apertadas (por exemplo, erro de largura de linha ±5%, alinhamento de camada ≤0,01 mm) para evitar defeitos em estruturas finas.
7. Compatibilidade avançada de componentes: Suporta pacotes BGA, CSP e PoP de passo fino, maximizando o uso de espaço vertical/horizontal.
Personalização:
Precisa de substituição de material ou laminação de PTFE?
Apoiamos Rogers, Taconic, F4B e materiais personalizados de alta Dk.
Envie-nos seus arquivos Gerber, requisitos de empilhamento e especificações de impedância – fabricaremos com precisão.
FAQ:
1.Q: Quantas camadas suas placas de circuito podem fornecer?
A: Normalmente fornecemos placas de 2 a 30 camadas e, em casos especiais, podemos empilhar mais camadas.
2. Q: Suas placas de circuito suportam personalização?
A: Sim, apoiamos designs personalizados. Você pode nos enviar seus arquivos Gerber e lista BOM, e forneceremos uma cotação precisa com base nas informações e condições de mercado.
3. Q: O que os arquivos Gerber normalmente contêm?
A: Normalmente, os arquivos Gerber incluem: Tipos de PCI, espessura do produto, cor da tinta, processo de tratamento de superfície e, se o processamento SMT for necessário, BOM de componentes e desenho de tag também são necessários.
4. Q: Qual é a sua quantidade mínima de pedido para placas de PCI?
A: Nossa quantidade mínima de pedido é de 1 peça (5 metros quadrados), quanto maior a quantidade, maior o desconto.
5. Q: Você possui certificados de certificação relevantes para apoiar isso?
A: Possuímos inúmeras certificações importantes, incluindo ISO, UL, CE e RoHS. Todos os produtos passam por rigorosos testes de qualidade.
6. Q: Qual método de pagamento você costuma usar?
A: Para pedidos pequenos, amostras ou pagamentos urgentes, aceitamos Western Union. Para pedidos grandes, recomendamos T/T, que garante a segurança de ambas as partes.



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