PCB de alta densidade FR4 de 1,2 mm de espessura, óleo verde, design multinível

Suporta PCBs de alta densidade personalizados

   PCB de alta densidaderefere-se a uma placa de circuito impresso com maior densidade de circuito, menor abertura e linhas mais finas.Os projetos de PCB de alta densidade permitem mais conexões de circuito no mesmo espaço, adaptando-se às necessidades de produtos eletrónicos miniaturizados e de alto desempenho.linhas finas, e estruturas de várias camadas.

Vantagens do PCB de miniaturização:

1- Design sob medida:corresponde exatamente aos fatores de forma, às restrições de espaço e aos requisitos funcionais do produto final.

2- Desempenho otimizado:através de materiais personalizados, contagens de camadas e layouts de fiação para casos de uso específicos (por exemplo, alta frequência, alta temperatura).

3Eficiência de custos:eliminando características desnecessárias, reduzindo o desperdício de material e alinhando-se com as necessidades de volume de produção.

4- Confiabilidade melhorada:Como os projetos são projetados para corresponder às condições ambientais (por exemplo, vibração, umidade) e demandas operacionais de longo prazo.

5- Flexibilidade de integração:componentes únicos, conectores especiais ou soluções de gestão térmica personalizadas.

Processo de fabrico:

• Tecnologia de microvias:Uma das principais tecnologias de PCB HDI é a tecnologia microvia, que usa laser ou perfuração mecânica para criar pequenos furos (gerando menos de 0,2 mm) na placa de circuito,e estas microvias são usadas para alcançar conexões entre camadas.
• Cego e enterrado por desenho:As vias cegas são buracos que conectam as camadas externa e interna, enquanto as vias enterradas são buracos que conectam as camadas.O uso destes furos pode ajudar a obter um layout mais compacto e maior densidade de circuito.
• Gravação de alta precisão:Devido ao espaçamento de linha muito pequeno exigido pelos PCB de alta densidade, são necessários processos de gravação de alta precisão para fabricar linhas.O processo de gravação precisa ser muito preciso para garantir a estabilidade e o desempenho elétrico das linhas finas.
• Conexão entre camadas:Os PCBs de alta densidade geralmente usam vias cegas ou vias enterradas para conexão entre camadas, e a integridade da transmissão do sinal, capacidade de antiferência,e a gestão térmica devem ser consideradas durante a ligação.
• Tratamento de superfície:A superfície dos PCB de alta densidade é geralmente tratada com processos especiais de tratamento de superfície, tais como chapeamento em ouro, chapeamento em prata, OSP (tratamento de superfície de metal), etc.para assegurar uma boa soldabilidade e anti-oxidação.
• Montagem de precisão:O processo de montagem de PCBs de alta densidade requer uma precisão extremamente elevada,e geralmente equipamento automatizado é necessário para solda de precisão e montagem para garantir que pode ser corretamente soldado na placa de circuito.

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