 |
FR4 1.2মিমি পুরুত্ব উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি সবুজ তেল মাল্টি লেভেল ডিজাইন
পণ্যের বিবরণ:
| উৎপত্তি স্থল: | চীন |
| পরিচিতিমুলক নাম: | xingqiang |
| সাক্ষ্যদান: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| মডেল নম্বার: | পণ্য শর্ত দ্বারা পরিবর্তিত হয় |
প্রদান:
| ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: | নমুনা, 1 পিসি (5 বর্গ মিটার) |
|---|---|
| মূল্য: | Based on Gerber Files |
| ডেলিভারি সময়: | এন.এ |
| পরিশোধের শর্ত: | , টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
| যোগানের ক্ষমতা: | 100000㎡/মাস |
|
বিস্তারিত তথ্য |
|||
| মিন. সোল্ডার মাস্ক ক্লিয়ারেন্স: | 0.1 মিমি | পিসিবিএ স্ট্যান্ডার্ড: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| আকৃতির অনুপাত: | 20:1 | বোর্ড চিন্তাভাবনা: | 1.2 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) | সারফেস ফিনিশিং: | HASL/OSP/ENIG |
| মাতেরিলা: | FR4 | উদ্ধৃতি শর্তাবলী: | গারবার ফাইল, বিওএম তালিকা |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | 1.2 মিমি স্লিপনেস হাই ডেনসিটি পিসিবি,মাল্টি লেভেল এইচডিআই পিসিবি বোর্ড,1.২ মিমি থিংকনেস এইচডিআই পিসিবি বোর্ড |
||
পণ্যের বর্ণনা
কাস্টমাইজড উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি সমর্থন করে
উচ্চ ঘনত্বের পিসিবিপ্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডকে উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব, ছোট ডিপার্চার এবং পাতলা লাইন দিয়ে বোঝায়।উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি ডিজাইন একই স্থানে আরও সার্কিট সংযোগ সক্ষম করে, ক্ষুদ্রায়িত, উচ্চ-পারফরম্যান্স ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির চাহিদার সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে। উচ্চ ঘনত্বের পিসিবিগুলি মাইক্রো-হোলের মতো প্রযুক্তি ব্যবহার করে উচ্চতর সংহতকরণ এবং উচ্চতর কার্যকরী ঘনত্ব অর্জন করতে পারে,সূক্ষ্ম রেখা, এবং মাল্টি-স্তর কাঠামো।
ক্ষুদ্রায়ন নকশা পিসিবি সুবিধাঃ
1. কাস্টমাইজড ডিজাইনঃচূড়ান্ত পণ্যের সঠিক ফর্ম ফ্যাক্টর, স্পেস সীমাবদ্ধতা এবং কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
2অপ্টিমাইজড পারফরম্যান্সঃকাস্টমাইজড উপকরণ, স্তর সংখ্যা এবং নির্দিষ্ট ব্যবহারের ক্ষেত্রে (যেমন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি, উচ্চ-তাপমাত্রা) তারের বিন্যাসগুলির মাধ্যমে।
3খরচ দক্ষতা:অপ্রয়োজনীয় বৈশিষ্ট্যগুলি দূর করে, উপাদান বর্জ্য হ্রাস করে এবং উত্পাদন ভলিউমের চাহিদার সাথে সামঞ্জস্য করে।
4. উন্নত নির্ভরযোগ্যতা:যেমন ডিজাইনগুলি পরিবেশগত অবস্থার সাথে (যেমন, কম্পন, আর্দ্রতা) এবং দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনাল চাহিদার সাথে মেলে।
5. ইন্টিগ্রেশন করার নমনীয়তাঃঅনন্য উপাদান, বিশেষ সংযোগকারী বা কাস্টম তাপ ব্যবস্থাপনা সমাধান।
উত্পাদন প্রক্রিয়াঃ
- মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তিঃএইচডিআই পিসিবি এর অন্যতম মূল প্রযুক্তি হল মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি, যা সার্কিট বোর্ডে ক্ষুদ্র গর্ত তৈরি করতে লেজার বা যান্ত্রিক ড্রিলিং ব্যবহার করে (০.২ মিমি এরও কম) ।এবং এই মাইক্রোভিয়াগুলি স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ অর্জনের জন্য ব্যবহৃত হয়.
- অন্ধ এবং পরিকল্পিতভাবে কবরপ্রাপ্ত:ব্লাইন্ড ভায়াস হল গর্ত যা বাইরের এবং ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে, যখন কবরযুক্ত ভায়াস হল গর্ত যা স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে।এই গর্ত ব্যবহার একটি আরো কম্প্যাক্ট বিন্যাস এবং উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব অর্জন করতে সাহায্য করতে পারেন.
- উচ্চ নির্ভুলতা ইটচিংঃউচ্চ ঘনত্বের পিসিবি দ্বারা প্রয়োজনীয় খুব ছোট লাইন ব্যবধানের কারণে, লাইন উত্পাদন করতে উচ্চ-নির্ভুলতা ইটচিং প্রক্রিয়া প্রয়োজন।সূক্ষ্ম রেখাগুলির স্থিতিশীলতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য খোদাই প্রক্রিয়াটি খুব সুনির্দিষ্ট হতে হবে.
- ইন্টারলেয়ার সংযোগঃউচ্চ ঘনত্বের পিসিবি সাধারণত ইন্টারলেয়ার সংযোগের জন্য অন্ধ ভায়াস বা কবর ভায়াস ব্যবহার করে এবং সংকেত সংক্রমণের অখণ্ডতা, অ্যান্টিফেরেন্স ক্ষমতা,এবং সংযোগের সময় তাপীয় ব্যবস্থাপনা বিবেচনা করা প্রয়োজন.
- সারফেস ট্রিটমেন্টঃউচ্চ ঘনত্বের পিসিবিগুলির পৃষ্ঠটি সাধারণত বিশেষ পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতির সাথে চিকিত্সা করা হয় যেমন সোনার প্রলেপ, সিলভার প্রলেপ, ওএসপি (ধাতব পৃষ্ঠ চিকিত্সা) ইত্যাদি।ভাল সোল্ডারযোগ্যতা এবং অ্যান্টি-অক্সিডেশন নিশ্চিত করতে.
- সুনির্দিষ্ট সমাবেশঃউচ্চ ঘনত্বের PCB এর সমাবেশ প্রক্রিয়া অত্যন্ত উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন,এবং সাধারণত স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জাম সঠিকভাবে সার্কিট বোর্ডে soldered করা যেতে পারে তা নিশ্চিত করার জন্য স্পষ্টতা ঢালাই এবং সমাবেশ জন্য প্রয়োজন হয়.
ব্যক্তিগতকৃত কাস্টমাইজড পরিষেবা
উপাদান প্রতিস্থাপন বা PTFE স্তরিত প্রয়োজন?
আমরা সমর্থন করিরজার্স, টাকোনিক, এফ৪বি, এবং কাস্টম হাই-ডিকে উপাদান.
আমাদের আপনার গারবার ফাইল, স্ট্যাক আপ প্রয়োজনীয়তা, এবং প্রতিবন্ধকতা স্পেসিফিকেশন পাঠান আমরা নির্ভুলতার সাথে উত্পাদন করব।
সামগ্রিক মূল্যায়ন
রেটিং স্ন্যাপশট
নিম্নলিখিতগুলি সমস্ত মূল্যায়নের বিতরণসমস্ত পর্যালোচনা