PCB personalizado automotivo premium com tratamento de superfície ENIG certificado ISO e RoHS
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número do modelo: | De acordo com o modelo do cliente |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | Based on Gerber Files |
| Detalhes da embalagem: | caixa ou como seu pedido |
| Tempo de entrega: | N / D |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Nome do produto: | PCB automático personalizado | Capacidade de perfuração: | Sim |
|---|---|---|---|
| Min. Tamanho do furo: | 0,1mm | Cobre em geral: | 0.5-5oz |
| Capacidade de montagem na superfície: | BGA/QFN/CSP | Controle de impedância: | +/-10% ou +/-5% |
| Acabamento de superfície: | Hasl, Enig, OSP | Tamanho máximo da placa: | 528 mm x 600 mm |
| Preço PCB: | Baseado em arquivos Gerber | Espessura normal da placa: | 2,0/1,6/1,2/1,0/0,8/0,6/0,4mm |
| Cor da máscara de solda: | Verde/Vermelho/Preto/Azul/Branco/Amarelo | Camada personalizada: | 2 camadas, 4 camadas, 6 camadas, 8 camadas ou 8L + |
| Destacar: | Placa de circuito impresso automotiva OSP Process,Placa de circuito impresso automotiva dupla face,PCB automotivo padrão IPC Classe 3 |
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Descrição de produto
Fabricante de PCB de classe 2 para uso automóvel e industrial
• PCB multicamadas de alta precisão com transmissão estável de sinal e forte capacidade anti-interferência.
• Conformidade com a Classe 2 do IPC e fiabilidade de nível automóvel para eletrónica industrial e de veículos.
• Tratamento de superfície de ouro por imersão para uma excelente soldabilidade, resistência à oxidação e durabilidade.
• Fabricado sob rigoroso controlo de qualidade certificado com as normas ISO, RoHS e IATF16949.
• Suporta a personalização completa, incluindo o número de camadas, tamanho, espessura e requisitos especiais de desempenho.
Fluxo principal do processo de fabrico de PCB de dois lados
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Preparação do substrato:Cortar FR-4 ou outros materiais dielétricos ao tamanho de acordo com os arquivos Gerber do cliente e limpar a superfície.
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Perfuração:Usar máquinas CNC para perfurar furos de precisão para interconexão de camadas.
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PTH e galvanização:Aplicar uma camada condutora nas paredes do buraco e uma placa de cobre para garantir uma ligação elétrica estável.
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Filme seco e exposição:Laminar filme seco fotossensível e transferir padrões de circuito através da exposição a UV.
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Desenvolver:Remover o filme seco não exposto para expor as áreas de cobre para gravação.
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Gravação:Retire o excesso de folha de cobre para formar o padrão de circuito necessário.
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Desnudando:Retirar o filme seco remanescente para revelar os circuitos acabados.
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Máscara de solda:Aplicar máscara de solda para proteger os circuitos e evitar curto-circuitos.
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Impressão em serigrafia:Imprimir rótulos, logotipos e marcas de componentes para montagem e manutenção.
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Revestimento de superfície:Aplicar HASL, ENIG, OSP ou outros tratamentos para melhorar a soldabilidade e a resistência à corrosão.
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Teste elétrico:Realizar ensaios de continuidade e isolamento para eliminar os circuitos abertos/cortos.
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Roteamento e inspecção final:Cortar as tábuas para a forma e inspecionar a aparência e desempenho antes da entrega.
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Vitrine da fábrica
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Ensaios de qualidade de PCB
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Certificados e Honras
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Classificação geral
Instantâneo de classificação
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