Finish de superfície ENIG: por que os OEMs europeus e norte-americanos o preferem
O acabamento superficial protege as ilhas de cobre expostas durante o armazenamento e fornece a superfície de molhagem para as juntas de solda durante a montagem. Quando se trata de placas FR4 de dupla face, o Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) tornou-se o acabamento preferido por várias razões.
Ao contrário do HASL (Hot Air Solder Leveling), que cria uma superfície irregular com pequenas covinhas, o ENIG produz um acabamento perfeitamente plano. Mas essa planicidade é significativamente importante para:
- Componentes de passo fino (QFP de 0,4 mm, BGAs de passo de 0,5 mm)
- Montagem dupla face onde ambos os lados passam por reflow
- Impressão de pasta de solda sem rebarbas com estênceis< 0,1 mm de espessura
A camada de barreira de níquel do ENIG (tipicamente 3-6µm) sob o flash de ouro (0,05-0,1µm) fornece uma excelente superfície para operações de bondagem de fios. Fabricantes europeus de eletrônicos automotivos e médicos frequentemente especificam ENIG especificamente por esse motivo.
As placas ENIG mantêm a soldabilidade por 12 meses ou mais sob condições adequadas de armazenamento (baixa umidade, temperatura controlada). Mas essa vida útil mais longa reduz a pressão sobre o gerenciamento de estoque e a coordenação da cadeia de suprimentos — um benefício prático para distribuidores norte-americanos que gerenciam estoques de múltiplos clientes.
A espessura consistente da camada de níquel no ENIG permite características de impedância mais previsíveis em comparação com o HASL, que varia com a topografia da placa.
