 
|
طراحی کوچکسازی ماسک لحیم کاری روغن سبز PCB با تراکم بالا
جزئیات محصول:
| محل منبع: | چین |
| نام تجاری: | xingqiang |
| گواهی: | ROHS, CE |
| شماره مدل: | براساس شرایط کالا متفاوت است |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | نمونه، 1 عدد (5 متر مربع) |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| زمان تحویل: | 14-15 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | ، T/T ، Western Union |
| قابلیت ارائه: | 100000㎡ در ماه |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| محصول: | PCB های HDI | مواد: | FR4 |
|---|---|---|---|
| سرویس PCBA: | بله | حداقل اندازه سوراخ: | 0.1 میلی متر |
| استاندارد: | IPC-A-610E | حداکثر اندازه تخته: | 528 * 600 میلی متر |
| تکمیل سطح: | HASL/OSP/ENIG | حداقل فضای خط: | 3mil (0.075mm) |
| شرایط نقل قول: | فایل های Gerber یا BOM | لایه های PCB: | 2/4/6/8/10 یا قابل تنظیم |
| هیئت تفکر: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm یا سفارشی | رنگ جوهر لحیم کاری: | سبز، قرمز، آبی، سفید، زرد، سیاه |
| برجسته کردن: | PCB HDI با تراکم بالا و ضخامت 1.2 میلیمتر,برد PCB HDI با طراحی مینیاتوری,Miniaturization Design HDI PCB Board |
||
توضیحات محصول
برد مدار چاپی با اتصال متراکم (HDI)
بردهای HDIاز تکنیکهای تولید پیشرفتهای مانند میکروویاهای لیزری، ویاهای کور و ویاهای مدفون برای اتصال لایههای مختلف بدون اشغال فضای سطحی بیش از حد استفاده میکنند. این طراحی به قرارگیری قطعات بیشتر در فضای فشرده کمک میکند و آن را برای محصولات باریک و سبک وزن مانند تلفنهای هوشمند، تبلتها، دستگاههای پزشکی و الکترونیک هوافضا ایدهآل میکند.
خدمات سفارشی (PCB یا PCBA)
1. فایلهای Gerber (RS-274X)، ضخامت PCB، رنگ جوهر، فرآیند عملیات سطحی.
2. BOM (در صورت نیاز به فرآیند PCBA یا SMT)
3. الزامات امپدانس و چیدمان (در صورت موجود بودن)
4. الزامات تست (TDR، آنالایزر شبکه و غیره)
ما ظرف 24 ساعت با یک قیمت رایگان، گزارش DFM و توصیه مواد پاسخ خواهیم داد.
فرآیند تولید:
- فناوری میکروویا:یکی از فناوریهای کلیدی PCB HDI، فناوری میکروویا است که از لیزر یا حفاری مکانیکی برای ایجاد سوراخهای ریز (معمولاً کمتر از 0.2 میلیمتر) روی برد مدار استفاده میکند و این میکروویاها برای دستیابی به اتصالات بین لایهها استفاده میشوند.
- سیمکشی چند لایه:PCBهای HDI معمولاً از طراحی چند لایه استفاده میکنند و لایههای مدار مختلف را از طریق ویاهای کور و مدفون به هم متصل میکنند. اتصال متقابل هر لایه از طریق میکروویاها، ویاهای کور یا ویاهای مدفون انجام میشود که تراکم و یکپارچگی برد مدار را افزایش میدهد.
- طراحی ویاهای کور و مدفون:ویاهای کور سوراخهایی هستند که فقط لایههای بیرونی و داخلی را به هم متصل میکنند، در حالی که ویاهای مدفون سوراخهایی هستند که لایههای داخلی را به هم متصل میکنند. استفاده از این سوراخها میتواند حجم برد مدار را بیشتر کاهش داده و تراکم سیمکشی را افزایش دهد.
- عملیات سطحی و مونتاژ:عملیات سطحی PCBهای HDI به دقت و قابلیت اطمینان بالاتری نیاز دارد. عملیات سطحی رایج شامل آبکاری طلا، HSAL، OSP (عملیات سطحی فلز آلی) و غیره است. علاوه بر این، فرآیند مونتاژ PCBهای HDI معمولاً به فناوری جوشکاری ظریف برای اطمینان از اتصال نزدیک بین برد مدار نیاز دارد.
- فرآیند با دقت بالا:در فرآیند تولید PCB HDI، فناوری اچینگ با دقت بالا برای اطمینان از تولید صحیح خطوط ریز و سوراخهای دقیق مورد نیاز است. در عین حال، کنترل دقیق متغیرهایی مانند چگالی جریان، دما و فشار برای اطمینان از سازگاری و عملکرد بالا ضروری است.
نمایشگاه کارخانه
تست کیفیت PCB
گواهینامهها و افتخارات
امتیاز کلی
بررسی اجمالی امتیاز
توزیع تمام رتبهبندیها به شرح زیر است.تمام بررسی ها