맞춤형 구리 두꺼운 녹색 솔더 다층 PCB 보드, 높은 신뢰성

10층 FR4 그린 솔더 다층 PCB 보드 PCB

    FR4 다층 PCB 보드3층 이상의 회로로 구성된 인쇄 회로 보드입니다. 회로의 각 층은 다른 회로 층으로 구성됩니다.그리고 이 층들은 횡단선이나 연결선을 통해 서로 연결되어 있습니다.단면 및 쌍면 PCB와 비교하면 다층 PCB는 더 작은 공간에서 더 많은 회로 배선을 달성 할 수 있으며 더 복잡하고 기능이 많은 회로 설계에 적합합니다.

다층 PCB의 장점:

1구조적 특징:고온 라미네이션을 통해 통합된 딱딱한/유연한 보드로 결합된 단열 프리프레그로 분리된 여러 구리 회로 층.

2연결 방법:내부 및 외부 회로 층 사이의 전기 연결을 실현하기 위해 통과, 맹자 또는 묻힌 비아를 사용합니다.

3성능 특성:우수한 임피던스 제어, 낮은 신호 교란, 강력한 반 간섭 능력, 고 주파수 및 고속 신호 전송에 적합합니다.

4디자인 장점:작은 부지에 높은 밀도의 배선, 복잡한 다기능 회로 레이아웃과 제품 소형화를 지원합니다.

5적용 가능성:가혹한 작업 환경과 호환됩니다. 5G 장비, 자동차 전자제품 및 항공 우주 장치와 같은 고급 전자제품에 널리 사용됩니다.

왜 우리의 다층 인쇄 회로 보드를 선택합니까?

✔ 30 년 PCB 제조 전문 지식
✔ ISO 9001, ROHS 및 ISO / TS16949 인증
✔ 맞춤형 서비스 지원
✔ 전문 엔지니어링 지원 (DFM, 임피던스 시뮬레이션)
✔ 글로벌 배송 (DHL, FedEx, UPS) 미국, 독일, 영국, 일본, 호주 등으로 배달

다층 PCB 제조 과정
1내부층 코어 제조:구리 접착 래미네이트에 회로 패턴을 전송하고, 과도한 구리를 새겨내며, 내부 회로를 형성하기 위해 광 저항을 스트립합니다.
2AOI 검사:자동 광학 검사로 열린/단순 회로와 같은 결함을 내부 보드를 검사합니다.
3레이어 스택 & 라미네이션:내부 핵을 프레그로 번갈아, 높은 온도와 압력으로 압축하여 통합 블록으로 결합합니다.
4부어:뚫고, 장막 또는 묻힌 비아를 뚫고, 틈층 연결을 위해 지정된 위치에서 뚫어.
5접착:판 구리 벽과 보드 표면을 통해 층 간 전기 전도성을 보장합니다.
6외층 가공:외장 회로 흔적을 만들기 위해 패턴 전송과 에칭을 반복합니다.
7표면 마감:HASL, ENIG 또는 몰입 진을 적용하여 구리를 보호하고 용접성을 향상시킵니다.
8최종 테스트 및 형성:전기 테스트를 수행하고, 크기에 맞춰 정렬하고, 포장하기 전에 품질 검사를 수행합니다.

공장 쇼케이

            PCB 품질 검사

자격증 및 명예