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상세 정보 |
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| 층: | 다층 | 재료: | FR-4 |
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| 구리 두께: | 1/2oz-6oz | 최소 솔더 마스크 브리지: | 0.08mm |
| 테스트: | 비행 프로브 테스트 | 솔더 마스크 색상: | 녹색, 파란색, 빨간색, 검은 색, 흰색 |
| 애플리케이션: | 산업 제어 | 두께: | 1.6±0.1mm |
| 최소 선 너비/간격: | 0.1mm | 실크 스크린 색상: | 흰색, 검은 색, 노란색 |
| 최소 실크 스크린 브리지: | 0.15mm | 보드 두께: | 0.2-5.0mm |
| 최소 구멍 크기: | 0.1mm | 표면 마감: | Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
| 테스트 방법: | 비행 프로브, 고정물 | ||
| 강조하다: | FR4 물질 산업용 8층 PCB,HDI 두꺼운 구리 PCB 보드 |
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제품 설명
8층 HDI 두꺼운 구리 산업 제어 보드 PCB
제품 설명:
8층 헤비 구리 산업 제어 PCB는 까다로운 산업 제어 및 전력 관리 응용 분야를 위해 설계된 고성능 인쇄 회로 기판입니다. 복잡한 산업 시스템을 지원하도록 설계되었으며, 중장비, 산업 자동화 장비, 전력 컨트롤러 및 고전력 산업 모듈의 중요한 핵심 구성 요소 역할을 하여 안정적인 전기 신호 전송, 정밀 제어 명령 실행 및 안정적인 고전류 전력 분배를 가능하게 합니다.
설계의 핵심은 뛰어난 성능 이점을 제공하는 주요 기능인 헤비 구리 구조와 통합된 8층 아키텍처입니다. 헤비 구리 트레이스(일반적으로 ≥3oz)는 전류 전달 용량을 향상시켜 고전력 부하를 처리하고 전력 전송 경로에서 전압 강하를 최소화하는 데 이상적입니다. 한편, 8층 구조는 정교한 회로 통합을 가능하게 하여 복잡한 제어 로직을 수용하기 위해 고밀도 배선 구성을 지원하는 동시에 신호 라우팅을 최적화하고 전자기 간섭(EMI)을 줄입니다.
우수한 내열성 및 기계적 강도를 가진 유리 섬유 강화 에폭시 기판을 포함한 고성능 재료로 제작된 PCB는 극한의 작동 조건에서도 안정성을 보장합니다. 종종 금 침지 마감 처리가 특징인 표면 처리는 우수한 산화 방지, 안정적인 납땜성 및 장기적인 전도성을 제공하는 반면, 견고한 솔더 마스크 코팅은 습기, 먼지 및 화학 물질 노출에 대한 절연 보호 및 환경 복원력을 향상시킵니다.
1. 8층 아키텍처는 고밀도 회로 통합 및 복잡한 배선을 가능하게 합니다.
2. 헤비 구리 레이어는 고전력 응용 분야에 우수한 전류 전달 용량을 제공합니다.
3. 집중적인 작동 중 과열을 방지하기 위한 향상된 열 방출 효율.
4. 장기적인 신뢰성을 위한 향상된 기계적 강도 및 구조적 안정성.
5. 온도 변동 및 부식에 대한 저항성을 갖춘 가혹한 환경에서 우수한 성능.
6. 정밀 제어 작동을 위해 간섭을 줄여 최적화된 신호 무결성.
