Bảng xử lý bề mặt ENIG 8 lớp HDI PCB được chứng nhận RoHS tùy chỉnh FR4 Bảng được chứng nhận RoHS
Tên thương hiệu:
Xingqiang
Chứng nhận:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Số mô hình:
Theo mô hình của khách hàng
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Giá:
Based on Gerber Files
Bao bì tiêu chuẩn:
thùng carton hoặc theo yêu cầu của bạn
Thời gian giao hàng:
NA
Điều khoản thanh toán:
,T/T,Western Union
Khả năng cung cấp:
100000㎡/tháng
Chi tiết sản phẩm
Làm nổi bật:
PCB y tế với mặt nạ dầu xanh
,bảng mạch in y tế có thể tùy chỉnh
,mặt nạ PCB soader y tế
Product Name:
PCB HDI tùy chỉnh
Impedance Control:
Đúng
Layer:
1-30 lớp
Pcba:
Ủng hộ
Board Size:
tùy chỉnh
Surface Mount Technology:
QFN, BGA, NHÚNG
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Silkscreen:
Trắng, đen, vàng
Quotation:
Tệp Gerber hoặc Danh sách BOM
Solder Mask:
Xanh lục, Đỏ, Xanh lam, Đen, Trắng, Vàng
Mô tả sản phẩm
Chúng tôi có thể giúp gì cho anh?:
Chúng tôi cung cấp sản xuất PCB HDI tùy chỉnh chuyên nghiệp cho các nhà sản xuất thiết bị di động và thông minh.Các tấm lớp 6 ′′ 10 của chúng tôi sử dụng chất nền FR4 Tg cao và xử lý bề mặt ENIG để tăng độ tin cậy và hiệu suấtVới AOI nghiêm ngặt, thử nghiệm điện và kiểm soát chất lượng, chúng tôi đảm bảo sản xuất nhất quán.và sản xuất hàng loạt để đáp ứng yêu cầu dự án của bạn.
Parameter kỹ thuật:
| Parameter | Chi tiết |
|---|---|
| Loại PCB | PCB đa lớp HDI tùy chỉnh |
| Vật liệu cơ bản | FR4 Tg cao (Tg ≥ 140°C) |
| Xét bề mặt | ENIG (Vàng ngâm) |
| Số lớp | 6-10 lớp (Tiêu chuẩn: 8L) |
| Độ dày đồng | 1oz (Inner), 1oz (Outer) |
| Thông qua công nghệ | Microvias, Blind & Buried Vias |
| Chiều rộng đường / khoảng cách | 3mil / 3mil (Khả năng phát âm tinh khiết) |
| Giấy chứng nhận | RoHS, ISO 9001 |
| Ứng dụng | Bảng chủ điện thoại thông minh tùy chỉnh, thiết bị đầu cuối di động |
Làm thế nào chúng tôi có thể bắt đầu dự án của bạn?:
• Các tập tin Gerber hoàn chỉnh bao gồm các lớp mạch, phác thảo, mặt nạ hàn và màn hình lụa
• Các tập tin khoan NC tiêu chuẩn cho tất cả các dữ liệu qua và lỗ
• Danh sách BOM với thông số kỹ thuật thành phần nếu cần lắp ráp
• Sơ đồ sơ đồ để tham khảo kỹ thuật
• Yêu cầu rõ ràng: số lớp, kết thúc bề mặt, độ dày, dung sai và tiêu chuẩn IPC
Nhà máy trưng bày
Kiểm tra chất lượng PCB
Giấy chứng nhận và danh dự
Đánh giá chung
5 SAO
100%
4 sao
0
3 sao
0
2 sao
0
1 sao
0
Tất cả các đánh giá
-
MPackaged with multi-layer protection: anti-static bag + foam + carton. The HDI green solder mask panels arrived safely without scratches or deformation, in perfect condition upon receipt.
-
AWe had a design tweak mid-production. Their customer service was agile enough to pause and implement the change, preventing a total scrap of the batch.
Sản phẩm liên quan
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
