Niestandardowa 8-warstwowa płyta HDI PCB z certyfikatem RoHS ENIG do obróbki powierzchniowej Płyta z certyfikatem FR4 RoHS
Nazwa marki:
Xingqiang
Certyfikacja:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numer modelu:
Według modelu klienta
Minimalna ilość zamówienia:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Cena:
Based on Gerber Files
Standardowe opakowanie:
karton lub jako twoja prośba
Czas dostawy:
NA
Warunki płatności:
,T/T,Western Union
Możliwość zaopatrzenia:
100000㎡/miesiąc
Szczegóły produktu
Podkreślić:
PCB medyczne z zieloną maską olejową
,wykończenia
,medical PCB soder mask
Product Name:
Niestandardowa płytka HDI
Impedance Control:
Tak
Layer:
1-30 warstw
Pcba:
Wsparcie
Board Size:
dostosowane
Surface Mount Technology:
QFN, BGA, DIP
Surface Finish:
Hasl, Enig, Osp
Silkscreen:
Biały, czarny, żółty
Quotation:
Pliki Gerber lub lista BOM
Solder Mask:
Zielony, czerwony, niebieski, czarny, biały, żółty
Opis produktu
Co możemy dla ciebie zrobić?
Zapewniamy profesjonalną, niestandardową produkcję płytek HDI dla producentów urządzeń mobilnych i inteligentnych.Nasze płyty warstwy 6 ′′ 10 wykorzystują podłoże FR4 o wysokim Tg i obróbkę powierzchni ENIG dla zwiększonej niezawodności i wydajnościDzięki ścisłej kontroli AOI, testowaniu elektrycznym i kontroli jakości, zapewniamy spójną produkcję.i masowej produkcji, aby spełnić wymagania projektu.
Parametry techniczne:
| Parametry | Szczegóły |
|---|---|
| Rodzaj PCB | Niestandardowe wielowarstwowe płytki HDI |
| Materiał podstawowy | FR4 o wysokim Tg (Tg ≥ 140°C) |
| Wykończenie powierzchni | ENIG (Złoto zanurzające) |
| Liczba warstw | 6-10 warstw (standardowa: 8L) |
| Gęstość miedzi | 1 uncja (wewnętrzna), 1 uncja (zewnętrzna) |
| Za pomocą technologii | Mikrowiany, ślepe i zakopane żyły |
| Szerokość linii/odległość | 3 ml / 3 ml (zdolność cienia) |
| Certyfikaty | RoHS, ISO 9001 |
| Zastosowanie | Niestandardowe deski główne smartfonów, przenośne terminale |
Jak rozpocząć projekt?:
• Pełne pliki Gerber, w tym warstwy obwodów, kontury, maskę lutowniczą i ekran jedwabny
• Standardowe pliki wiertnicze NC dla wszystkich danych o przewodzie i otworze
• Wykaz BOM ze specyfikacjami części, jeśli wymagana jest montaż
• Schematyczny schemat dla inżynierii
• Jasne wymagania: liczba warstw, wykończenie powierzchni, grubość, tolerancja i norma IPC
Vitryna fabryczna
Badanie jakości PCB
Certyfikaty i wyróżnienia
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
MPackaged with multi-layer protection: anti-static bag + foam + carton. The HDI green solder mask panels arrived safely without scratches or deformation, in perfect condition upon receipt.
-
AWe had a design tweak mid-production. Their customer service was agile enough to pause and implement the change, preventing a total scrap of the batch.
Powiązane produkty
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
