緑色のソルダーマスク産業用制御PCB、フライングプローブテスト付きカスタム基板

産業用制御PCBカスタムボード:

主な特徴:

• 過酷さへの注力: 産業用PCBは、民生用または商用電子機器をすぐに劣化させる可能性のある条件下（熱、寒さ、ほこり、湿気、振動、電気的ノイズ）での生存と機能を優先します。
• 信頼性が最優先: すべての特性（材料、設計、保護）は、ほぼゼロの故障率と継続的な動作（24時間365日）を目指しています。
• 長期的な視点: 設計と部品調達により、ボードが長年、多くの場合10年以上機能し、サポートされ続けることが保証されます。
• 産業エコシステム統合: 接続性のために、標準的な産業用インターフェースと通信プロトコルの組み込みサポートが不可欠です。
• 認証とコンプライアンス: 厳格な産業安全およびEMC規格の遵守は不可欠です。

産業用制御ボードPCB製造プロセス:

1. 設計データの転送とDFMチェック: このプロセスは、エンジニアがGerberファイル（設計図）を提出することから始まります。メーカーは、設計が製造許容範囲を満たしていることを確認するために、製造可能性設計（DFM）チェックを実施します。
2. 内層イメージングとエッチング: 多層基板の場合、回路パターンはフォトレジストとUV光を使用して銅張積層板に転写されます。次に、不要な銅が化学的にエッチングされます。
3. ラミネーション: 内層、絶縁プリプレグ、銅箔を積み重ね、高温高圧下で結合して、固体基板コアを形成します。
4. ドリル加工とメッキ（ビア）: 正確なドリル加工により、コンポーネントリードとビア（層間接続）用の穴が作成されます。次に、穴壁に銅メッキ（無電解メッキ）を施し、層間の電気的経路を作成します。
5. 外層イメージングとエッチング: 最終的な回路パターンは、外表面に定義されます。
6. ソルダーマスクの塗布: 保護ポリマー層（ソルダーマスク）を塗布して硬化させ、コンポーネントパッドを除くすべての配線を覆います。
7. シルクスクリーニング: コンポーネントラベル、ロゴ、参照指定子が基板表面に印刷されます。
8. 表面仕上げ: 保護金属仕上げ（ENIGまたはHASLなど）を露出した銅パッドに塗布して、酸化を防ぎ、はんだ付け性を確保します。
9. 電気試験とプロファイリング: 完成したボードは、オープンとショート（Eテスト）についてテストされます。最後に、大きなパネルが個々のPCBにカット（プロファイリング）されます。