HDI産業制御回路板 多層設計PCBカスタマイズボード

カスタマイズ可能なHDI産業用制御基板PCB

高密度相互接続（HDI）PCBは、マイクロビア、微細ピッチトレース、コンパクトな積層構造で設計された、特殊な高性能回路基板です。従来のPCBよりもはるかに多くのコンポーネントを大幅に少ないスペースでサポートし、デバイス全体のサイズを最小限に抑えながら、信号の完全性と伝送速度を向上させます。高度な産業用コントローラー、精密センサー、小型自動化モジュールなどのコンパクトで高速な電子システムに最適で、要求の厳しい動作環境でも安定した信頼性の高いパフォーマンスを提供します。

HDI産業用制御PCBと従来のPCBの利点

プリント基板（PCB）をカスタマイズする方法は？

以下をお送りください:

1. Gerberファイル（RS-274X）
2. BOM（PCBAが必要な場合）
3. インピーダンス要件とスタックアップ（利用可能な場合）

注記:通常、Gerberファイルには、PCBタイプ、製品の厚さ、インクの色、表面処理プロセス、SMT要件が含まれます。
4. テスト要件（TDR、ネットワークアナライザーなど）24時間以内に無料の見積もり、DFMレポート、材料の推奨事項を返信します。

カスタマイズされた産業用PCBの製造

I. 設計準備
• 仕様の定義: 主要な要件（層、材料、環境）を決定します。
• レイアウトとファイル: 回路設計を完了し、製造ファイル（Gerber、BOM）を生成します。
• DFMレビュー: 簡単で費用対効果の高い製造のために設計を確認します。
• II. ベアボードの製造
• 層の形成: 銅層をイメージング、エッチング、ラミネートして、コアボード構造を作成します。
• ドリルとメッキ: 穴を開け、銅でメッキして層を接続します（ビア）。
• 仕上げ: ソルダーマスク（保護）と表面仕上げ（はんだ付け用）を適用します。
• E-テスト: ショートやオープンがないかベアボードをテストします。
• III. アセンブリと検証（PCBA）
• SMT: はんだペーストを印刷し、自動機械を使用して表面実装コンポーネントを配置します。
• はんだ付け: リフローオーブン（SMT）またはウェーブはんだ付け（THT）を使用して、コンポーネントを固定します。
• 保護:過酷な要素（湿気、ほこり）から基板を保護するために、コンフォーマルコーティングを適用します。
• FCT:最終製品が正しく動作することを確認するために、包括的な機能テストを実行します。