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詳細情報 |
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| マックス。パネルサイズ: | 528x600mm | 表面仕上げ: | hasl、enig、osp |
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| レイヤーカウント: | 2-30レイヤー | 最短 トレース/スペース: | 3mil |
| 銅の厚さ: | 1-3oz | はんだマスク色: | 緑,青,赤,黒,白 |
| 分穴のサイズ: | 0.1mm | ボードの厚さ: | 0.2～5.0mm |
| 分。はんだマスクのクリアランス: | 0.1mm | 材料: | FR-4 |
| コート文書: | ガーバーファイル、BOMリスト | ||
| ハイライト: | 3オンス銅両面PCB,黒油両面回路基板 |
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製品の説明
製品の説明、両面金メッキ回路基板の利点と特徴
製品の説明
両面金メッキ回路基板は、化学的堆積プロセスを通じて基板の両面に均一な金層を形成するプリント回路基板の一種です。その表面処理プロセスは次のとおりです。まず、薄いニッケル層をベースとして堆積し、次に緻密な金層をニッケル層に被覆します。金層の厚さは制御可能（通常0.05～0.1μm）で、表面全体が平滑で滑らかであり、両面に一貫したメッキ性能があります。この回路基板は両面配線設計を採用しており、中小規模の複雑な回路の信号伝送ニーズに対応でき、さまざまな精密部品の溶接と組み立てに適しています。
主な特徴
- 両面金メッキ処理: 基板の両面にニッケル-金複合コーティングが施されています。金層は均一で緻密であり、強い密着性があり、表面の平坦度が高く、目立った凹凸やピンホールはありません。
- 両面配線構造: 基本的な両面回路レイアウトスペースを提供し、双方向の信号伝送をサポートし、標準的な電子機器の回路設計ニーズに適応します。
- 化学的堆積プロセス: コーティングは、外部電源を使用しない無電解法によって形成されます。コーティング厚さの均一性は、従来の電気メッキプロセスよりも優れており、精密回路領域の処理に適しています。
主な利点
- 優れたはんだ付け性と安定性: 金層は優れた導電性と強い耐酸化性を持ち、長期間にわたって良好な溶接性能を維持できます。特に高周波溶接や精密部品（BGA、QFPなど）の溶接に適しており、コールドソルダージョイントや偽溶接のリスクを低減します。
- 優れた耐食性と耐摩耗性: ニッケル層と金層が二重の保護を形成し、湿度、高温、化学腐食などの複雑な環境の影響に耐え、回路基板の耐用年数と保管期間を延長します（室温保管で12か月以上）。
- 高周波および精密なシナリオに適しています: 平坦な金層表面は、信号伝送損失を低減し、高周波信号の安定性を向上させ、通信機器や医療機器など、信号品質に対する要求が高い分野に適しています。
- 強力なプロセス互換性: 金メッキプロセスは、回路基板のサイズと線密度に対する適応性が高く、さまざまな基板（FR-4など）に対応でき、製造プロセスは一部の鉛含有プロセスよりも環境に優しく、現代の電子製造の環境保護要件を満たしています。
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