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詳細情報 |
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| 製品: | 両面PCB | 色: | 黄色 |
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| マテリラ: | FR4 | 最小行間隔: | 300万 |
| PCBAサービス: | サポート | 最大ボードサイズ: | 528×600mm |
| PCB標準: | IPC-A-610E | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| 制作依頼: | ガーバーまたは BOM リスト | 取締役会の考え方: | 1.6/1.2/1.0/0.8mmまたはカスタマイズされた |
| ハイライト: | イエロー仕上げ両面PCB,2層回路基板、厚さ1.2mm |
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製品の説明
双面PCB (印刷回路板)2層PCBとも呼ばれ,不伝導性隔熱基板の両側に伝導性銅層を備えた印刷回路板の一種である.片側PCBとは異なり (片側だけで伝導性層がある),そのコア設計は,回路の痕跡,部品,相互接続を2つの対照的な表面に配置することを可能にします.比較的コンパクトな形状を維持しながら,より複雑な回路機能を可能にします.
主要な特徴と構造:
双面PCBは通常,コア材料,最も一般的なFR-4から作られ,これはガラス繊維強化エポキシラミネートです.この隔熱基板 は 両側 に 銅 の 層 を 覆い て い ます.
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バイアス: 双面 PCB の 特徴 は,小さな プラテッド 透孔 で,上層 と 下層 の 回路 の 痕跡 の 間 に 電気 接続 を 作り出すバイアス の 使用 です.この"橋"は,信号がショートカットせずに互いに横断できるので,より柔軟で複雑な信号のルーティングを可能にします.
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層: 板 は シンプル な 積み重ね を 備わっ て い ます.底 に 銅 の 層,隔熱 基板,上 に 銅 の 層 が あり ます.溶接マスク (酸化から痕跡を保護し,溶接橋を防止するために) とシルクスクリーン (部品のラベルとマークのために) のような追加の層が両側に適用されます..
製造プロセス:
双面PCBの製造プロセスは,いくつかの重要なステップを含みます.
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デザインとレイアウト:この回路は 特殊なソフトウェアを使って設計され 部品の配置と 両側からの軌跡の路線を 慎重に考慮します
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掘削:部品やバイアスの穴はボードを通して穴を掘る.
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塗装:双面板の重要なステップは電圧塗装です 薄い銅層を穴に埋め込み バイアスを形成し 両面間の電気接続を保証します
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イメージング&エッチング:光抵抗フィルムが両側に塗り付けられ 紫外線が回路のパターンを暴露します 暴露された領域は硬化し 暴露されていない銅は化学的に刻まれます必要な回路の痕跡だけを残す.
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ソーダーマスク&シルクスクリーン:保護用溶接マスクとシルクスクリーン層を板の両側に塗装します.
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工場の展示
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PCB 品質試験
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証明書 と 栄誉
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