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상세 정보 |
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| 맥스. 패널 크기: | 528x600mm | 표면 마무리: | Hasl, Enig, Osp |
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| 레이어 수: | 2-30 층 | Min. 최소 Trace/Spacing 추적/간격: | 3mil |
| 구리 두께: | 1-3oz | 솔더 마스크 색상: | 녹색, 파란색, 빨간색, 검은 색, 흰색 |
| 최소 구멍 크기: | 0.1mm | 보드 두께: | 0.2-5.0mm |
| 최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | 재료: | FR-4 |
| 견적서: | 거버 파일,BOM 목록 | ||
| 강조하다: | 3온스 구리 쌍면 PCB,블랙 오일 쌍면 회로판 |
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제품 설명
제품 설명, 이중 면 금 몰입 회로판의 장점 및 특성- 네
제품 설명- 네
쌍면 금 몰입 회로판은 화학 퇴적 과정을 통해 기판 양쪽에 균일한 금층이 형성되는 인쇄 회로판의 일종입니다.표면 처리 과정은 다음과 같습니다.: 먼저, 얇은 니켈 층이 기본으로 퇴적되고, 그 다음 밀도가 높은 금 층이 니켈 층에 덮여 있습니다. 금 층의 두께는 제어 할 수 있습니다 (일반적으로 0.05-0.1μm),전체 표면이 평평하고 부드럽습니다., 그리고 양쪽 모두 일관된 접착 성능을 가지고 있습니다. 회로 보드는 양면 전선 디자인을 채택합니다.작은 및 중간 복잡성의 회로의 신호 전송 요구를 충족시킬 수 있으며 다양한 정밀 부품의 용접 및 조립에 적합합니다..- 네
주요 특징- 네
- 두면 금 침수 처리: 기판의 양면은 니켈 금 복합 코팅으로 덮여 있습니다. 금 층은 균일하고 밀도가 높고 강한 접착력을 가지고 있으며 표면 평면성이 높습니다.명백한 불규칙성 또는 톱니 구멍이 없는.- 네
- 쌍면 전선 구조: 기본 양면 회로 레이아웃 공간을 제공하고 양방향 신호 전송을 지원하며 표준 전자 장비의 회로 설계 요구 사항에 적응합니다.- 네
- 화학적 퇴적 과정: 코팅은 외부 전원 공급 장치 없이 전류 없는 방법으로 형성됩니다. 코팅 두께의 균일성은 전통적인 가전화 과정보다 낫습니다.정밀 회로 부위의 처리에 적합하게 만드는.- 네
주요 장점- 네
- 우수한 용접성 및 안정성: 금층은 좋은 전도성과 강한 산화 저항성을 가지고 있으며, 오랫동안 좋은 용접 성능을 유지할 수 있습니다.그것은 특히 고 주파수 용접 또는 정밀 구성 요소의 용접에 적합합니다 (BGA와 같은), QFP) 를 통해 냉금 용접 결합 및 잘못된 용접의 위험을 줄일 수 있습니다.- 네
- 우수한 부식 저항 및 마모 저항: 니켈층과 금층은 복합적인 보호를 형성하여 습도, 고온, 화학적 부식과 같은 복잡한 환경의 영향을 견딜 수 있습니다.그리고 회로 보드의 서비스 수명과 저장 기간을 연장합니다 (실온 저장 시간은 12개월 이상 도달 할 수 있습니다).- 네
- 고 주파수 및 정밀 시나리오에 적합합니다.: 평평한 금층 표면은 신호 전송 손실을 줄이고 고주파 신호의 안정성을 향상시킬 수 있습니다.통신 장비 및 의료 기기와 같은 신호 품질에 대한 높은 요구 사항이있는 분야에 적합합니다..- 네
- 강력한 프로세스 호환성: 금 몰입 과정은 회로 보드의 크기와 선 밀도에 잘 적응 할 수 있으며 다양한 기판 (FR-4와 같은) 과 일치 할 수 있습니다.그리고 생산 과정은 일부 납 함유 공정보다 환경 친화적입니다., 현대 전자 제조의 환경 보호 요구 사항을 충족합니다.- 네
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