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1-3oz Kupfer, doppelseitige Leiterplatte mit schwarzem Öl, Gold-Immersions-Verfahren
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Max. Panelgröße: | 528x600mm | Oberflächenbeschaffenheit: | Hasl, Enig, OSP |
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| Schichtzahl: | 2-30 Schichten | Min. Nachverfolgung/Abstand: | 3mil |
| Kupferdicke: | 1-3oz | Lötmaskenfarbe: | Grün, Blau, Rot, Schwarz, Weiß |
| Min. Lochgröße: | 0,1 mm | Brettdicke: | 0,2-5,0 mm |
| Min. Abstand zum Lötstopplack: | 0,1 mm | Material: | FR-4 |
| Zitatdokument: | Gerber-Dateien, Stücklistenliste | ||
| Hervorheben: | 3oz Kupfer,doppelseitige Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Produktbeschreibung, Vorteile und Eigenschaften von doppelseitigen Gold-Immersion-Leiterplatten
Produktbeschreibung
Doppelseitige Gold-Immersion-Leiterplatten sind eine Art von Leiterplatten, bei denen durch ein chemisches Abscheidungsverfahren auf beiden Seiten des Substrats eine gleichmäßige Goldschicht gebildet wird. Ihr Oberflächenbehandlungsverfahren ist wie folgt: Zuerst wird eine dünne Nickelschicht als Basis abgeschieden, und dann wird eine dichte Goldschicht auf die Nickelschicht aufgebracht. Die Dicke der Goldschicht ist kontrollierbar (normalerweise 0,05-0,1 μm), die gesamte Oberfläche ist flach und glatt, und beide Seiten weisen eine gleichmäßige Beschichtungsleistung auf. Die Leiterplatte verwendet ein doppelseitiges Verdrahtungsdesign, das die Signalübertragungsanforderungen von kleinen und mittelkomplexen Schaltungen erfüllen kann und für das Löten und die Montage verschiedener Präzisionskomponenten geeignet ist.
Kernmerkmale
- Doppelseitige Gold-Immersion-Behandlung: Beide Seiten des Substrats sind mit einer Nickel-Gold-Verbundbeschichtung bedeckt. Die Goldschicht ist gleichmäßig, dicht, hat eine starke Haftung und die Oberflächenebenheit ist hoch, ohne offensichtliche Unebenheiten oder Löcher.
- Doppelseitige Verdrahtungsstruktur: Sie bietet grundlegenden doppelseitigen Schaltungsanordnungsraum, unterstützt die bidirektionale Signalübertragung und passt sich den Schaltungsdesignanforderungen von Standard-Elektronikgeräten an.
- Chemischer Abscheidungsprozess: Die Beschichtung wird durch ein stromloses Verfahren ohne externe Stromversorgung gebildet. Die Gleichmäßigkeit der Beschichtungsdicke ist besser als die des traditionellen Galvanisierungsprozesses, wodurch sie für die Behandlung von Präzisionsschaltungsbereichen geeignet ist.
Hauptvorteile
- Hervorragende Lötbarkeit und Stabilität: Die Goldschicht hat eine gute Leitfähigkeit und eine starke Oxidationsbeständigkeit, wodurch eine gute Lötleistung über einen langen Zeitraum erhalten werden kann. Sie eignet sich besonders für Hochfrequenzlöten oder das Löten von Präzisionskomponenten (wie BGA, QFP), wodurch das Risiko von kalten Lötstellen und Fehllötungen reduziert wird.
- Hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit: Die Nickel- und Goldschicht bilden einen doppelten Schutz, der den Einflüssen komplexer Umgebungen wie Feuchtigkeit, hoher Temperatur und chemischer Korrosion widerstehen und die Lebensdauer und Lagerzeit der Leiterplatte verlängern kann (Lagerung bei Raumtemperatur kann mehr als 12 Monate betragen).
- Geeignet für Hochfrequenz- und Präzisionsanwendungen: Die flache Goldoberfläche kann den Signalübertragungsverlust reduzieren, die Stabilität von Hochfrequenzsignalen verbessern und eignet sich für Bereiche mit hohen Anforderungen an die Signalqualität, wie z. B. Kommunikationsgeräte und medizinische Geräte.
- Starke Prozesskompatibilität: Das Gold-Immersion-Verfahren weist eine gute Anpassungsfähigkeit an die Größe und Liniendichte der Leiterplatte auf, kann mit einer Vielzahl von Substraten (wie FR-4) kombiniert werden, und der Produktionsprozess ist umweltfreundlicher als einige bleihaltige Verfahren, wodurch die Umweltschutzanforderungen der modernen Elektronikfertigung erfüllt werden.
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