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OSP ハロゲンフリー 2 層 PCB ボード難燃性両面回路基板
原産地:
中国
ブランド名:
xingqiang
認定:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
モデル番号:
顧客のモデルに従って
最低注文数量:
サンプル、1個(5平方メートル)
価格:
Based on Gerber Files
納期:
NA
支払い条件:
、T/T、ウェスタンユニオン
補給能力:
100000㎡/月
製品詳細
ハイライト:
ハロゲン自由な4つの層PCB板
,OSP 双面回路板
,4層PCB板 耐火性
Product:
二重側回線板
Min. Solder Mask Clearance:
0.1mm
Material:
FR4
Board Thinkness:
0.2～5.0mm
Test:
100％の電子テスト
Minimum Line Space:
3ミル(0.075mm)
Surface Finishing:
HASL/OSP/ENIG
Pcba Standard:
IPC-A-610 E クラス II
Surface Mount Technology:
SMD,BGA,DIP など
Solder Mask Color:
緑/赤/白/黒/黄/青
製品説明
OSPハロゲンフリー難燃性両面PCB
OSPハロゲンフリー難燃性2層基板は、両面に回路接続があるプリント基板（PCB）です。このようなPCBでは、電子回路と回路レイアウトをPCBの両面に別々に配置でき、ビア（Vias）を介して回路の両面間の電気的接続を実現します。この構造により、回路基板の機能密度が向上し、比較的狭い面積でより多くの回路接続を実現できます。
両面PCBの主な応用シナリオ:
-
家電製品
- デバイス：スマートフォン、ウェアラブルデバイス（フィットネストラッカーなど）、ルーター、IoTガジェット。
- 利点：コンパクトな設計で部品密度を最大化（例：TWSケースで40％のサイズ削減）。
-
産業オートメーション
- システム：PLCコントローラー、モータードライブ、センサーノード。
- 重要なニーズ：電力回路用の2層ルーティング（例：高電流パス用の2oz銅）とEMI保護。
-
自動車エレクトロニクス
- モジュール：ボディコントロールモジュール（BCM）、バッテリー管理システム（BMS）、EV充電器。
- 信頼性：耐振動レイアウト（ISO 16750準拠）および20A以上の電流に対する熱管理。
-
医療機器
- 例：ポータブル血糖値モニター、ECGマシン、ウェアラブルヘルスセンサー。
- 安全性：漏れ電流制御のための両面絶縁（IEC 60601-1規格）。
-
プロトタイピングと教育
- 使用例：Arduino/Raspberry Piアドオン、開発ボード。
- コストと速度のバランス： 重要な洞察：両面PCBは、 スペースの最適化、 適度な信号の複雑さ、および コスト管理が融合する場所で活躍し、主流のエレクトロニクス革新に不可欠なものとなっています。
OSPハロゲンフリー両面PCBの注文方法
以下をお送りください:
1. Gerberファイル（RS-274X）
2. BOM（PCBAが必要な場合）
3. インピーダンス要件とスタックアップ（利用可能な場合）
4. テスト要件（TDR、ネットワークアナライザーなど）
注記：通常、Gerberファイルには、PCBの種類、厚さ、インクの色、表面処理プロセスが含まれており、SMT処理が必要な場合は、部品BOMと参照指定図などを提供できます。
24時間以内に、無料の見積もり、DFMレポート、および材料の推奨事項を返信いたします。
工場紹介
PCB品質テスト
証明書と栄誉
総合評価
最高
100%
4つ星
0
3つ星
0
2つ星
0
星1つ
0
すべてのレビュー
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AThis charging head for consumer electronics uses a circuit board that is 20% smaller than standard boards, features halogen-free solder mask with no odor, and an anti-oxidation OSP layer that ensures a 99.6% assembly yield even after six months of storage. It's more environmentally friendly and hassle-free than traditional halogen-containing boards.
-
LThis halogen-free double-sided PCB for industrial PLCs features an oxidation-resistant immersion gold layer that is highly durable. The solder pads remain intact even after multiple insertions and removals of the terminals, and data transmission is error-free in strong electromagnetic environments, exceeding expectations in terms of stability.
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