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Placa resistente a ambientes hostiles de PCB de control industrial personalizada para automatización
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número de modelo: | Según modelo del cliente |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | Based on Gerber Files |
| Detalles de empaquetado: | Cartón o según la petición del cliente |
| Tiempo de entrega: | N / A |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Tipo de producto: | PCB personalizado de control industrial | Mínimo Ancho de rastreo: | 3mil |
|---|---|---|---|
| Capa: | 1-30L | Mín. Tamaño del agujero: | 0,1 mm |
| Grosor del panel: | 0,2-5,0 mm | Método de prueba: | Probe voladora |
| Acabado superficial: | HASL, OSP, ENIG. No se puede hacer nada. | Color silscreen: | Blanco, Negro, Amarillo |
| Cita: | Lista Gerber o BOM | Color de máscara de soldadura: | Verde, Rojo, Negro, Blanco, Azul, Amarillo |
| Resaltar: | PCB de control industrial personalizado,placa de PCB resistente a los ambientes hostiles,placa de PCB de control de automatización |
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Descripción de producto
Placa de circuito impreso (PCB) industrial personalizable de alta densidad de interconexión (HDI)
Una placa de circuito impreso (PCB) de alta densidad de interconexión (HDI) es una placa de circuito especializada de alto rendimiento diseñada con microvías, pistas de paso fino y estructuras laminadas compactas. Admite muchos más componentes en un espacio significativamente menor que las PCB convencionales, minimizando el tamaño general del dispositivo y mejorando la integridad de la señal y la velocidad de transmisión. Ideal para sistemas electrónicos compactos y de alta velocidad, como controladores industriales avanzados, sensores de precisión y módulos de automatización miniaturizados, ofrece un rendimiento estable y fiable incluso en entornos operativos exigentes.
Ventajas de las PCB industriales HDI frente a las PCB convencionales
| Categoría de ventaja | PCB industriales HDI | PCB convencionales |
| Eficiencia espacial | Mayor densidad de componentes en una huella más pequeña | Menor densidad, tamaño de placa mayor |
| Integridad de la señal | Velocidad y estabilidad mejoradas a través de microvías | Propenso a pérdida/interferencia de señal |
| Miniaturización de dispositivos | Permite equipos de control industrial compactos | Limita la reducción de tamaño de los dispositivos de control |
| Rendimiento | Mejor gestión térmica para sistemas de alta velocidad | Disipación de calor menos eficiente |
| Fiabilidad | Durabilidad mejorada en entornos industriales hostiles | Menor resistencia a las fluctuaciones de EMI/temperatura |
¿Cómo personalizar una placa de circuito impreso (PCB)?
Envíenos su:
1. Archivos Gerber (RS-274X)
2. Lista de materiales (BOM) (si se necesita PCBA)
3. Requisitos de impedancia y apilamiento (si están disponibles)
Nota:Normalmente, los archivos Gerber incluyen: Tipos de PCB, Grosor del producto, Color de la tinta, Proceso de tratamiento de superficie y requisito de SMT.
4. Requisitos de prueba (TDR, analizador de red, etc.). Le responderemos en un plazo de 24 horas con un presupuesto gratuito, informe DFM y recomendación de materiales.
Producción personalizada de PCB industriales
I. Preparación del diseño
• Definir especificaciones: Determinar los requisitos clave (capas, materiales, entorno).
• Diseño y archivos: Completar el diseño del circuito y generar los archivos de fabricación (Gerbers, BOM).
• Revisión DFM: Comprobar el diseño para una fabricación fácil y rentable.
• II. Fabricación de placas desnudas
• Formación de capas: Imagen, grabado y laminado de capas de cobre para crear la estructura central de la placa.
• Perforación y recubrimiento: Perforar agujeros y recubrirlos con cobre para conectar las capas (vías).
• Acabado: Aplicar máscara de soldadura (protección) y acabado superficial (para soldadura).
• Prueba electrónica (E-Test): Probar la placa desnuda para detectar cortocircuitos o circuitos abiertos.
• III. Ensamblaje y validación (PCBA)
• SMT (Montaje superficial): Imprimir pasta de soldadura y utilizar máquinas automatizadas para colocar componentes de montaje superficial.
• Soldadura: Utilizar hornos de reflujo (SMT) o soldadura por ola (THT) para fijar los componentes.
• Protección: Aplicar recubrimiento conformante para proteger la placa de elementos hostiles (humedad, polvo).
• FCT (Prueba funcional): Realizar pruebas funcionales completas para garantizar que el producto final funciona correctamente.
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Exhibición de la fábrica
Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas