カスタマイズされた銅厚緑色ハンダ多層PCBボード 高い信頼性

 10層FR4グリーンソルダー多層PCBボードPCB

     FR4多層 PCBボード は、3つ以上の回路層で構成されるプリント基板です。各回路層は異なる回路層で構成されており、これらの層はビアまたは相互接続線を通じて接続されています。片面および両面PCBと比較して、多層PCBはより小さなスペースでより多くの回路配線を実現でき、より複雑で機能集約型の回路設計に適しています。

多層PCBの利点:

1.構造的特徴:絶縁プリプレグで分離された複数の銅回路層を、高温ラミネーションで統合された剛性/フレキシブルボードに接着。

2.相互接続方法:スルービア、ブラインドビア、または埋め込みビアを使用して、内部および外部回路層間の電気的接続を実現。

3.性能特性:優れたインピーダンス制御、低い信号クロストーク、強力な耐干渉能力、高周波および高速信号伝送に適しています。

4.設計上の利点:小さなフットプリントでの高密度配線、複雑な多機能回路レイアウトと製品の小型化をサポート。

5.アプリケーション適応性:過酷な作業環境に対応。5G機器、自動車エレクトロニクス、航空宇宙デバイスなどのハイエンドエレクトロニクスで広く使用されています。

なぜ当社の多層プリント基板を選ぶのか？

✔ PCB製造における30年の専門知識
✔ ISO 9001、ROHS、およびISO /TS16949認証取得
✔ カスタマイズされたサービスをサポート
✔ プロフェッショナルなエンジニアリングサポート（DFM、インピーダンスシミュレーション）
✔ グローバル配送（DHL、FedEx、UPS）– 米国、ドイツ、英国、日本、オーストラリアなどに配送

多層PCBの製造プロセス 
1. 内層コアの製造:銅張積層板に回路パターンを転写し、余分な銅をエッチングし、フォトレジストを除去して内層回路を形成。
2. AOI検査:自動光学検査で、内層基板のオープン/ショート回路などの欠陥をチェック。
3. 層の積層とラミネーション:内層コアとプリプレグを交互に配置し、高温高圧下でプレスして統合ブロックに接着。
4. ドリル加工:層間接続のために、指定された位置にスルービア、ブラインドビア、または埋め込みビアをドリル加工。
5. めっき:ビア壁と基板表面に銅をめっきし、層間の導電性を確保。
6. 外層処理:パターン転写とエッチングを繰り返し、外層回路トレースを作成。
7. 表面仕上げ:HASL、ENIG、または浸漬スズを適用して、銅を保護し、はんだ付け性を向上。
8. 最終試験と成形:電気試験を実施し、サイズにトリミングし、梱包前に品質チェックを実行。

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