PCBの訓練

プリント基板の製造
November 22, 2025
Category Connection: 多層PCBボード
Brief: このビデオでは、10 層 FR4 PCB の製造工程を段階的に観察します。内層コアの製造と AOI 検査から層の積層、精密な穴あけ、めっき、最終テストに至るまでのプロセス全体をご覧になり、複雑なエレクトロニクスのより高い信頼性をどのように達成しているかを示します。
Related Product Features:
  • 絶縁プリプレグによって分離され、高温ラミネートによって接着された複数の銅回路層で構成されています。
  • 内部層と外部層間の信頼性の高い電気接続のために、スルービア、ブラインドビア、または埋め込みビアを利用します。
  • 優れたインピーダンス制御と低信号クロストークを実現し、高周波および高速信号伝送を実現します。
  • 省スペースで高密度配線が可能となり、複雑な多機能回路レイアウトに対応します。
  • 過酷な作業環境向けに設計されており、5G、自動車、航空宇宙エレクトロニクスで広く使用されています。
  • 30 年の専門知識をもとに製造され、ISO 9001、ROHS、ISO/TS16949 認証に裏付けられています。
  • 完全なカスタマイズと、DFM やインピーダンス シミュレーションを含むプロフェッショナルなエンジニアリング サービスをサポートします。
  • DHL、FedEx、UPS 経由で米国、ドイツ、英国などの目的地への世界各地への発送が可能です。
FAQ:
  • 多層PCB基板とは何ですか?
    多層 PCB は、3 層以上の回路層で構成されるプリント基板であり、各層がビアまたは相互接続線を介して接続されており、コンパクトなスペースでより複雑で高密度の回路設計が可能になります。
  • 多層 PCB を使用する主な利点は何ですか?
    主な利点としては、優れたインピーダンス制御、低信号クロストーク、強力な耐干渉性能、高周波アプリケーションへの適合性、製品小型化のための高密度配線をサポートできる機能などが挙げられます。
  • カスタマイズされた PCB サービスと世界的な発送を提供していますか?
    はい。DFM やインピーダンス シミュレーションの専門的なエンジニアリング サポートを含む、完全なカスタマイズされたサービスを提供しており、DHL、FedEx、UPS などの運送業者を使用して、米国、ドイツ、英国、日本、オーストラリアを含む国々に世界中に発送しています。
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