高精度のSMTの"堅牢な基盤" グローバル輸出のためのXing Qiang PCB溶接ソリューション
電子製品が小型化・高集積化するにつれて、表面実装技術（SMT）が業界標準となっています。しかし、ハイエンドの国際的なクライアントは、しばしば組み立てにおいて大きな課題に直面します。パッドの共平面性の不良、ソルダマスクの厚みの不均一、またはPCBの酸化は、「トンボ現象」、コールドジョイント、SMTラインでのBGAボイドなどの欠陥につながる可能性があります。輸出製品の修正には非常に高いコストがかかるため、クライアントは高速SMT生産に完全に適合するPCB基板を緊急に必要としています。
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対象読者:ウェアラブルデバイス、ハイエンド通信モジュール、医療用電子機器の組み立て工場。
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典型的なシナリオ:超小型0201またはそれ以下の01005受動部品、およびファインピッチBGA/QFNカプセル化IC
III. 当社のソリューション
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高温技術パラメータ:
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トンネル内でのPCBの反りや変形を防ぎます。これにより、BGAはんだボールの均一な加熱が保証され、基板の歪みによるコールドジョイントやボイド率が劇的に減少します。影響:0.1mmのステンシルを通して不均一な放出を防ぎ、ソルダペースト印刷
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高温技術パラメータ:マークポイント（光学基準マーク）の位置公差 ±0.05mm以内。ソルダマスクのレジストレーション公差 ±0.075mm。影響:ピッチ＆プレース機のカメラによる迅速かつ正確な認識を保証します。これにより、高速実装時でもコンポーネント中心とパッド間の完璧なアライメントが保証され、オフセットによる「トンボ現象」が大幅に削減されます。3. 安定した「熱場」：高Tg材料とバランスの取れた銅分布
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トンネル内でのPCBの反りや変形を防ぎます。これにより、BGAはんだボールの均一な加熱が保証され、基板の歪みによるコールドジョイントやボイド率が劇的に減少します。高Tg（170℃以上）ラミネートの使用。層間の銅バランスの厳格な管理。
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高温リフロー炉
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トンネル内でのPCBの反りや変形を防ぎます。これにより、BGAはんだボールの均一な加熱が保証され、基板の歪みによるコールドジョイントやボイド率が劇的に減少します。IV. お客様の声東南アジアにある通信機器OEM企業からの報告:「以前は、パッドの酸化と表面の不均一性により、リフロー後のAOI（自動光学検査）で5,000 PPMもの高い欠陥率が報告されていました。星強技術のカスタムPCBに切り替え、推奨される熱プロファイル最適化を実装して以来、当社の初回パス率（FPY）は99.5%以上に急上昇しました。特に、BGA底部のX線検査結果は際立っており、ボイド率はIPC-A-610規格をはるかに下回っています。」
パッドの平坦性、位置決め精度、熱抵抗の厳格な管理により、
星強回路基板技術
